ic芯片封裝測試工藝流程(文件)
【正文】 的錫（ Tin），為目前普遍采用的技術(shù)，符合 Rohs的要求； TinLead：鉛錫合金。 2Hrs； 晶須 晶須，又叫Whisker，是指錫在長時(shí)間的潮濕環(huán)境和溫度變化環(huán)境下生長出的一種須狀晶體，可能導(dǎo)致產(chǎn)品引腳的短路 。 Shanghai Imart 360 EOL– Final Visual Inspection（第四道光檢） Final Visual InspectionFVI 在低倍放大鏡下，對(duì)產(chǎn)品外觀進(jìn)行檢查。 , March 12, 2023 ? 雨中黃葉樹，燈下白頭人。 :28:4418:28:44March 12, 2023 ? 1他鄉(xiāng)生白發(fā)，舊國見青山。 2023年 3月 12日星期日 6時(shí) 28分 44秒 18:28:4412 March 2023 ? 1做前，能夠環(huán)視四周；做時(shí)，你只能或者最好沿著以腳為起點(diǎn)的射線向前。 :28:4418:28Mar2312Mar23 ? 1世間成事，不求其絕對(duì)圓滿，留一份不足，可得無限完美。 。 , March 12, 2023 ? 閱讀一切好書如同和過去最杰出的人談話。勝人者有力，自勝者強(qiáng)。 2023年 3月 12日星期日 6時(shí) 28分 44秒 18:28:4412 March 2023 ? 1一個(gè)人即使已登上頂峰，也仍要自強(qiáng)不息。 2023年 3月 12日星期日 下午 6時(shí) 28分 44秒 18:28: ? 1最具挑戰(zhàn)性的挑戰(zhàn)莫過于提升自我。 :28:4418:28Mar2312Mar23 ? 1越是無能的人，越喜歡挑剔別人的錯(cuò)兒。 2023年 3月 12日星期日 6時(shí) 28分 44秒 18:28:4412 March 2023 ? 1空山新雨后，天氣晚來秋。 :28:4418:28:44March 12, 2023 ? 1意志堅(jiān)強(qiáng)的人能把世界放在手中像泥塊一樣任意揉捏。 , March 12, 2023 ? 很多事情努力了未必有結(jié)果，但是不努力卻什么改變也沒有。 。 :28:4418:28Mar2312Mar23 ? 1故人江海別，幾度隔山川。 Shanghai Imart 360 4006809696 謝 謝！ 43 All right reserved 169。 Shanghai Imart 360 EOL– TrimForm（切筋成型） Trim：將一條片的 Lead Frame切割成單獨(dú)的 Unit（ IC）的過程； Form：對(duì) Trim后的 IC產(chǎn)品進(jìn)行引腳成型，達(dá)到工藝需要求的形狀， 并放置進(jìn) Tube或者 Tray盤中； All right reserved 169。 Shanghai Imart 360 EOL– Post Annealing Bake（電鍍退火） 目的： 讓無鉛電鍍后的產(chǎn)品在高溫下烘烤一段時(shí)間，目的在于 消除電鍍層潛在的晶須生長（ Whisker Growth）的問題 。 Shanghai Imart 360 EOL– Plating（電鍍） Before Plating After Plating ? 利用金屬和化學(xué)的方法，在 Leadframe的表面 鍍上一層鍍層，以防止外界環(huán)境的影響（潮濕 和熱）。 Shanghai Imart 360 EOL– Post Mold Cure（模后固化） 用于 Molding后塑封料的固化，保護(hù) IC內(nèi)部結(jié)構(gòu)，消除內(nèi)部應(yīng)力。 Shanghai Imart 360 EOL– Molding（注塑） Molding Cycle L/F置于模具中，每個(gè) Die位于 Cavity中，模具合模。 Shanghai Imart 360 EOL– Molding（注塑） Molding Tool（模具） ?EMC（塑封料）為黑色塊狀，低溫存儲(chǔ)，使用前需先回溫。 Shanghai Imart 360 FOL– 3rd Optical Inspection三光檢查 檢查 Die Attach和 Wire Bond之后有無各種廢品 All right reserved 169。指金線在 Cap的作用下，在 Lead Frame上形成的焊接點(diǎn)，一般為月牙形（或者魚尾形）； W/B四要素：壓力（ Force）、超聲（ USG Power）、時(shí)間（ Time）、溫度（ Temperature）； All right reserved 169。 W/B工藝中最核心的一個(gè) Bonding Tool，內(nèi)部為空心，中間穿上金線，并分別在芯片的 Pad和 Lead Frame的 Lead上形成第一和第二焊點(diǎn)； EFO：打火桿。 Pad是芯片上電路的外接 點(diǎn)， Lead是 Lead Frame上的 連接點(diǎn)。 All right reserved 169。 Shanghai Imart 360 FOL– Die Attach 芯片粘接 Write Epoxy 點(diǎn)銀漿 Die Attach 芯片粘接 Epoxy
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