hdi板生產(chǎn)全圖(某世界級(jí)印制板廠)(文件)
【正文】 07:423/9/2023 7:42:23 AM ? 1成功就是日復(fù)一日那一點(diǎn)點(diǎn)小小努力的積累。 2023年 3月 上午 7時(shí) 42分 :42March 9, 2023 ? 1行動(dòng)出成果，工作出財(cái)富。 07:42:2307:42:2307:42Thursday, March 9, 2023 ? 1乍見翻疑夢(mèng)，相悲各問年。**科技 (1+4+1)疊構(gòu)之制作流程圖 內(nèi)鑽 製作流程 作業(yè)內(nèi)容及目的 裁板 把基板裁成適用 之大小尺寸 ,以利 后制程加工 內(nèi)層 一壓 埋鑽 埋鍍 埋塞 內(nèi)層二 二壓 MASK LASER 在基板上鑽孔 ,以方便后續(xù)加工(對(duì)位及檢修 ) L3/L4內(nèi)層線及圖樣之制作 使用補(bǔ)強(qiáng)材料以使上 ,下增層成為四層板 作為 L2/L5層與層導(dǎo)通之通道 表面鍍銅 ,使L2/L5層能導(dǎo)通 用油墨塞滿孔壁 ,以增強(qiáng)孔壁之信賴性 . L2/L5層線路及圖樣之制作 使用補(bǔ)強(qiáng)材料 ,以使上 ,下增層成為六層板 在銅面上開出孔型 ,以利 Laser打孔加工 !. 用 laser能量打出碗狀孔形 ,作為盲孔層導(dǎo)通之通道 (L1L2L6L5) 外層 **科技 (1+4+1)疊構(gòu)之制作流程圖 電鍍 防
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