lcm_tab制造流程(文件)
【正文】 邊、刮板、洗淨(jìng)與 Polarizer 貼付工程 Panel磨邊工程 目的： a. 將玻璃 Gate與 Source側(cè)之玻璃邊緣及角磨平 , 避 免玻璃脆裂。 TFT device抵抗 ESD破壞能力，在端子部塗上 導(dǎo)電膠 ，使 panel內(nèi)所有的 TFT device都彼此相通，所 能儲(chǔ)存之電荷就增大了許多，因此便能抵抗更大的 ESD 。 : 組裝時(shí)，較易玻璃破裂。 ? 玻璃輕薄化將會(huì)衝擊如下的製程 ： peeling : 撕離 Polarizer 將造成玻璃破裂， 以及 Spacer易移位。 panel遭受 ESD之侵襲時(shí)，此一電能便會(huì)儲(chǔ)存在小電容 內(nèi)，若是 ESD之能量大於小電容之電容量時(shí)，便會(huì)將控 制小電容之 TFT device破壞 。 d. 在 Lot 站應(yīng)將殘留之導(dǎo)電膠以酒精由內(nèi)向外擦拭， 以免將殘留之導(dǎo)電膠推入 panel之 gap中。 。 CF TFT Panel磨邊 規(guī)格： 三邊皆需倒角 45176。4%RH ? 品味檢查照度 : 100~200 Lux ? 外觀檢查照度 : 400~600 Lux ? 檢視距離 : 30~50cm Light on (LOT) 15 步驟 : ? 清潔 panel表面及壓著區(qū)域 ? 將 ACF 貼付於 panel上 ? 將 TCP暫時(shí)壓著於 panel之 gate,source端子 ? 利用較高的溫度與壓力將 TCP永久固定於 panel上 ACF TCP Panel 目的 : ? 將 TCP固定於 panel上 ? 藉由使 ACF之導(dǎo)電粒子破裂變形 ,構(gòu)成導(dǎo)通電路 ? ACF ? ? TCP ? ? Glass ? ? Teflon sheet ? ? Silicon rubber ? 主要材料 : OLB壓著工程 16 Base film IC COPPER Adhesive Aubump Resin TCP (Driver IC) ? 供應(yīng)廠商
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