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【正文】 Cu+2 + HCHO+ OH Cu + HCOO +2H2O 圖示 : ( 縱切面 ) 表面銅箔 化學(xué)銅 質(zhì)量工程部 印刷電路板主要制程簡介 10. 電鍍銅 (Copper Electroplating ) 將完成前制程的半成品板 ,利用整流器輸出直流電到槽液 (一般為硫酸銅槽液 )中的陽極 (使用鈦籃裝銅塊或銅球 )與陰極 (基板掛架 ),讓槽液內(nèi)產(chǎn)生氧化還原反應(yīng) .陽極會將銅塊或銅球融解 ,反應(yīng)式為 Cu Cu+2 + 2e , 陰極的被鍍件上會沉積出金屬銅層 ,其反應(yīng)式為 Cu+2 + 2e Cu. 一般而言 ,電鍍的厚度與被鍍件的面積 ,電鍍時間和電流有關(guān) . 在電鍍銅 (I)時 ,鍍上的厚度約在 mil. 在電鍍銅 (II)時 ,鍍上的厚度約在 ~ mil. 陰極 被鍍件 陽極 銅塊 or 銅球 質(zhì)量工程部 印刷電路板主要制程簡介 照片 : Cu(I) 質(zhì)量工程部 印刷電路板主要制程簡介 線路形成 ( Image Transfer ) 利用油墨或感光材料 ,用網(wǎng)版印刷 (Screen Print),噴涂 (Spray Coating),簾幕涂布(Curtain Coating) 或 壓膜 (Laminating) 等方式涂布于基板表面 ,經(jīng)過干燥或曝光方式 ,將所要的線路轉(zhuǎn)移到銅箔上 ,使其經(jīng)過顯像 (Developing),蝕刻(Etching),油膜剝離 (Stripping)后形成線路 . 11. 曝光 ( Exposing ) : 將已涂怖感光材料的基板 ,使用底片 (Artwork)對準(zhǔn)孔位密合貼平于板面 ,在利用 UV光垂直照射 ,使感光材料做光化學(xué)反應(yīng) ,已達(dá)到影像轉(zhuǎn)移目的 . 質(zhì)量工程部 印刷電路板主要制程簡介 12. 外層顯影 ( Developing) : 將已曝光完成的基板 ,利用碳酸鈉水溶液 (NaCO3)去除未曝光部份之感光阻劑 . 照片 : 質(zhì)量工程部 印刷電路板主要制程簡介 13. 電鍍銅 Cu(II) ( Copper Electroplating ) 將顯影完成之基板 ,再鍍上一層銅箔讓孔壁厚度達(dá)到 min. 以上 . 照片 : 質(zhì)量工程部 印刷電路板主要制程簡介 14. 干膜剝離 ( Stripping ) : 將已電鍍完成之基板 ,利用苛性鈉 ( NaOH ) 水溶液 ,來剝除留在銅面上之感光阻劑 . 照片 : 質(zhì)量工程部 印刷電路板主要制程簡介 15. 外層蝕刻 ( Etching ) : 將已剝離完成之基板 ,利用酸性蝕刻液 氯化銅 (CuCl2)
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