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pfmea教材(文件)

2025-02-24 20:35 上一頁面

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【正文】 , 以排除、減輕或管制該失效原因來避免失效模式的發(fā)生 , 或應該規(guī)定作業(yè)的防護措施 。增加品質管制檢查頻次不是一個有效的預防 /矯正措施,只能作為暫時的對策 。 ? 所有矯正後的 RPN都應複查 ,而且如果有必要考慮更進一步的措施,應重複分析。 ? 負責製程的工程師可藉由下列(但不限於)方式來確保已經鑑別了所顧慮的問題以及建議措施的實施: ? 確保達到製程 /產品要求 。 53 實例 54 失效模式與效應分析 補充說明 55 FMEA更新 建議措施 採取措施 責任單位 預定日期 現(xiàn)行預防措施 現(xiàn)行偵測措施 RPN 降低 ? 採取了預防措施 採取了偵測措施 小組提出的 參考措施 6/30/2023 採取 實際措施 No Yes 將實際採取的措施於下次更新 FMEA時 填入現(xiàn)行措施中 新的 RPN 原來 RPN 7*4*4=112 7*2*4=56 7*2*4=56 填入 FMEA 最右方欄位 分析階段 改善階段 更新階段 PRE/PE 8/31/2023 12/2023(若為每半年更新 ) 56 FMEA為動態(tài)文件 失效模式 矯正措施 製程變更 PFMEA 失效效應 失效原因 異?,F(xiàn)象 原因分析 改善對策 改變製程參數(shù) 改善檢驗方式 現(xiàn)行預防措施 現(xiàn)行偵測措施 改變作業(yè)方法 57 PFMEA與管制計劃的關係 失效模式 失效效應 分類 失效原因 現(xiàn)行預防措施 現(xiàn)行偵測措 施 製造流程 產品特性 製程特性 分類 管制方法 製造流程 嚴重度相對高者 樣本數(shù) /頻度 PFMEA 管制計劃 量測儀器 /方法 製造流程圖 58 PFMEA? Control Plan 失效模式 分類 失效原因 厚度不足 溫度太高 烘烤時間太長 產品特性 製程特性 等級 厚度 溫度 烘烤時間 PFMEA Control Plan ▽ ▽ ▽ ▽ 59 改 善 活 動 嚴重度 發(fā)生度 偵測度 產品重新設計 Yes Yes Yes 變更設計、應用方法 Yes Yes Yes 變更產品規(guī)格 Yes Yes Yes 改進現(xiàn)有設計管制 No Yes Yes 改善可靠度工程 No Yes Yes 加強員工訓練 No Yes Yes 防錯法 No Yes Yes 改變作業(yè)流程 No Yes Yes 增加設計驗證與確認 No No Yes 改變檢驗方法 No No Yes 增加檢驗頻次 No No Yes 增加檢驗項目 No No Yes 改善活動對 RPN的影響 60 常見 FMEA 的問題 ? 只有一個人在做 FMEA ( 一人 FMEA ) ? 為滿足顧客要求及認證而作 FMEA; 專案結束後 , 再產生 DFMEA, 非 設計循環(huán)改善 ; 管制計劃完成之後才做PFMEA ? FMEA 從未更新 , 不是動態(tài)的文件 ;且 FMEA未納入文件管制,被當做記錄管理 ? 很多矯正 /預防 /不符合報告 /工程變更 . 很少 FMEA item ? 設計變更與工程變更時未檢討更新 FMEA ? 實際採行的措施 僅增加檢驗頻次就改善嚴重度和發(fā)生度 ? 對高風險順序數(shù)未採取有效措施,但是 RPN卻降低了 ? 資料填寫不完整 、 特殊特性未註記 61 QA 失效模式與 效應 分析 62 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 ? 確認與裝配 /製造文件的結合和一致性 。 52 跟催行動 ? 負責製程的工程師負責確保所有的建議措施已被執(zhí)行或已落實 。 ? 重點要放在預防缺陷發(fā)生 (如降低發(fā)生率)上,勝過去偵測它們;應採用統(tǒng)計製程管制( SPC)和過程改進的方法,而不是只採用隨機品質檢查或相關的檢查。 ? 只有修改過程和 /或設計 , 才能減少嚴重度 。 ? 任何矯正措施的意圖是要減少嚴重度、發(fā)生度和偵測度的級別。不接受缺陷零件 X X 3 很高 當場偵錯 (有自動停止功能的自動化量具 ),缺陷零件不能通 X X 2 很高,幾乎肯定 該項目在製程 /產品設計了防錯法,不會生產出缺陷零件 X 1 44 潛在失效模式 (Potential Failure Mode) 製程功能與要求 :固晶 (Die bonding) 有什麼問題 (失效 )? 浮晶 固晶位置偏移 slanted zener diode 傾斜 效應 ? 可靠度不良 後果有多糟 ? S=7 有哪些原因呢 ? 頂針異常造成 blue type 附著 這個原因 常發(fā)生嗎 ? O=4 現(xiàn)在有預防的方法嗎 ? 無 現(xiàn)在有偵測的方法嗎 W/S testing in B/E 這個原因容易 偵測的出來嗎 ? D=6 這個失效模式整體風險高嗎 ? 產品 :車燈 有什麼改善方法 ? 設計變更 製程變更 特別的管制 變更標準、程序或規(guī)範 改善後風險降低了嗎 ? 檢出力:低,可能發(fā)現(xiàn) 45 風險順序數(shù) ? 風險順序數(shù)是嚴重度數(shù) (S)、發(fā)生度數(shù) (O)和檢出數(shù) (D)的乘積 ? RPN = (S) (O) (D) ? 風險順序數(shù)作為 (S) (O) (D)的積,是對製程風險性的度量。 ? 假設失效已發(fā)生,評價“現(xiàn)行製程管制”有阻止該失效模式或有缺陷的組件發(fā)送出去的能力 。 39 現(xiàn)行管制 (Current Controls) ? 現(xiàn)行製程偵測措施 : ? 製程後評價 (檢驗 ):當站製程檢驗 (邊做邊檢驗 )或接續(xù)的作業(yè)站即為檢驗作業(yè)。 ? 有二種製程 管制方法 可以考慮 : ? 預防措施 :阻止失效原因或失效模式的出現(xiàn) ,或減少它們的出現(xiàn)率 。 ? 『可能的失效率』是根據(jù)在過程實施中預計發(fā)生的失效來確定;如果能從類似的過程中獲得有效的統(tǒng)計數(shù)據(jù)時,可以使用 Ppk值來協(xié)助確認發(fā)生度等級 。 潛在失效模式 (Potential Failure Mode) 34 發(fā)生度 ? 發(fā)生度:是指某一特定 失效原因 (列於前一欄位中 )發(fā)生而造成潛在失效模式 的 可能性 /機率 。 ? 針對每一個潛在失效模式,在盡可能廣的範圍內,列出每個可以想到的失效原因 (5M1E) 。
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