【正文】 阻焊膜對(duì)其加以覆蓋。圖 A 差的布局，高自感，沒(méi)有相鄰信號(hào)回路，導(dǎo)致干擾；圖 B 較好布局，降低電源功率發(fā)送，邏輯回路阻抗，導(dǎo)體干擾和板的輻射。：微波通訊板，原來(lái)為單面板，改為雙面板，另一面起完全屏蔽作用。在高頻高速電路中，如果布線太密，容易發(fā)生自激。元件之間的走線必須最短。 鋪地法。元件孔一定要安排在基本格元件孔一定要安排在基本格 、 1/ 1/4基本格上。 例：假設(shè)孔徑 比引線直徑大比引線直徑大 ，鍍層厚度 ≥25μm ，引腳搪錫 ，只剩 － － ＝ 。* 不允許用錐子打孔。導(dǎo)通孔工藝性難度分類：導(dǎo)通孔工藝性難度分類：a) 用于通孔安裝的導(dǎo)線寬度 ＞ 、鉆孔直徑∮ ＞ ；b) 導(dǎo)線寬度 ＜ 、 鉆孔直徑鉆孔直徑 ∮ ~ mm的廠家國(guó)內(nèi)有幾家的廠家國(guó)內(nèi)有幾家 ；c) 鉆孔直徑鉆孔直徑 ＜＜ ∮ mm的廠家需要謹(jǐn)慎選擇的廠家需要。一般鉆床只有 X、 Y兩個(gè)方向的精度，而盲孔的鉆孔設(shè)備精度還有 Z軸方向，并且精度要求高，所以鉆床的成本高，每臺(tái)約 200萬(wàn)元。*這樣有利于波峰焊的焊錫往上爬，同時(shí)利于排氣，如果孔太小，氣體跑不出來(lái)，會(huì)夾雜在焊錫里。如果不是用于接地 ,安裝孔內(nèi)壁不允許有電鍍層。? ? ? ? 不正確 正確 不正確 正確 不正確 正確? （ a）? 好 ? 不良設(shè)計(jì) 不良設(shè)計(jì)? 好? 好 不良設(shè)計(jì) 最好 較好 不使用 可用? （ b）? 圖 5 焊盤(pán)與印制導(dǎo)線的連接示意圖焊盤(pán)與印制導(dǎo)線的連接示意圖8. 孔、測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置孔、測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置(1) 機(jī)械安裝孔機(jī)械安裝孔7. 焊盤(pán)與印制導(dǎo)線連接的設(shè)置? (1)與矩形焊盤(pán)連接的導(dǎo)線應(yīng)從焊盤(pán)長(zhǎng)邊的中心引出，避免呈一定角度。 （（ c）高頻信號(hào)多采用多層板，電源層、地線層和信號(hào)層）高頻信號(hào)多采用多層板，電源層、地線層和信號(hào)層分開(kāi)，減少電源、地、信號(hào)之間的干擾，分開(kāi)，減少電源、地、信號(hào)之間的干擾， 大面積的電源層和大面積的地層相鄰，這樣電源和地之間形成電容，起濾波作用。如兩根高頻信號(hào)線，中間加一根地線； (b)電源線和地線盡可能靠近，兩電源線之間、兩地線之電源線和地線盡可能靠近，兩電源線之間、兩地線之間盡可能寬。(5)地線靠邊布置，以便散熱地線靠邊布置，以便散熱 。4)內(nèi)層地線設(shè)計(jì)內(nèi)層地線設(shè)計(jì) 在保證負(fù)載電流滿足要求的情況下， 內(nèi)層地線設(shè)內(nèi)層地線設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀計(jì)成網(wǎng)狀 ，使層與層間的結(jié)合是樹(shù)脂與樹(shù)脂間的結(jié)合， 可以增加層間結(jié)合力可以增加層間結(jié)合力 。例如兩導(dǎo)線間 5000V電壓，相距 3mm，設(shè)計(jì)不合理。一般 FR4板材的絕緣電阻 1010Ω/mm，好的板材 1012Ω/mm。(2)例如 銅箔厚度為銅箔厚度為 50μm ，導(dǎo)線寬度 1~通過(guò) 2A電流時(shí)，溫升很小，所以 常采用常采用 1~，防止溫升，防止溫升 。電源和地線盡量加粗。設(shè)計(jì)必須考慮布線密度， 布線密度的選擇最好不超過(guò)布線密度的選擇最好不超過(guò) 4級(jí)級(jí) ，目前部分加工廠商可以實(shí)現(xiàn) 4級(jí)布線密度，但 5級(jí)就很難。? 考慮考慮 線寬、線距線寬、線距? 以 ， 隨著線條變細(xì)，生產(chǎn)加工困難隨著線條變細(xì)，生產(chǎn)加工困難 ，質(zhì)量難以控制，廢品率上升，所以選用線寬、線距 以上較好。 FR4的板材， 35μm的銅箔厚度， ，板材基材厚度 ≥25μm，板材總厚度要求大于 60μm，允許通過(guò) 。? 五種不同布線密度的布線規(guī)則? 一級(jí)布線密度? 二級(jí)布線密度? 三級(jí)布線密度? 四級(jí)布線密度? 五級(jí)布線密度一級(jí)布線密度二級(jí)布線密度三級(jí)布線密度四級(jí)布線密度五級(jí)布線密度五級(jí)布線設(shè)計(jì)（參考）五級(jí)布線設(shè)計(jì)（參考）布線工藝要求布線工藝要求(1)≥ 焊盤(pán) 焊盤(pán) 線 — 板邊緣 ″ ″ ″ ″? 板 — 孔邊緣 ? 線間距 ″ ″ ″ ″? 焊盤(pán)間距 ″ ″ ″ ″ ? 線寬 ? 布線寬度和間距? mm；? 流過(guò)電流超過(guò) （含 ）的焊盤(pán)直徑應(yīng) ≥4焊盤(pán)直徑不得小于 3? 引腳間距＝ ( )，? 封裝體寬度有 2種，成形器有寬窄 2種，? 焊盤(pán)孔跨距寬度 2種，尺寸為： （ ）和 （ ） 。mm(2)元器件孔（ 跨 ）距? IC孔徑 =mm1N400系列 L為元件身長(zhǎng)）IN4148 、 1/2W? 跨接線通常只設(shè) ， 10mm。 焊盤(pán)內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于 1mm，這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤(pán)缺損。? 當(dāng)與焊盤(pán)連接的走線較細(xì)時(shí)，要將焊盤(pán)與走線之間的連接設(shè)計(jì)成淚滴形，這樣的好處是焊盤(pán)不容易起皮，而是走線與焊盤(pán)不易斷開(kāi)。 連接盤(pán)的形狀由布線密度決定，一般有：圓形、橢圓、長(zhǎng)方形、方形、淚滴形，可查標(biāo)準(zhǔn)。d)連接盤(pán)的形狀b)連接盤(pán) （焊環(huán)） 焊盤(pán)直徑＞孔的直徑最小尺寸要求：? 國(guó)標(biāo)： ，最小焊盤(pán)寬度大于 。? 自動(dòng)插裝機(jī)的插裝孔比引線大 。=Hole建議使用 NSMD阻焊層，阻焊層開(kāi)口應(yīng)比焊盤(pán)開(kāi)口大 120~150微米，即焊盤(pán)銅箔到阻焊層的間隙有60~75微米，這樣允許阻焊層有一個(gè)制造公差，通常制造公差在 50~65微米之間。PCB底部必須設(shè)計(jì)與之相對(duì)應(yīng)的熱焊盤(pán)以及傳熱過(guò)孔。lCLL—— 周邊焊盤(pán)內(nèi)側(cè)頂角點(diǎn)相鄰焊盤(pán)間的最小距離。lZDmax）。? 一種只裸露出封裝底部的一面，其它部分被一種只裸露出封裝底部的一面，其它部分被封裝在元件內(nèi)封裝在元件內(nèi)? 另一種焊盤(pán)有裸露在封裝側(cè)面的部分另一種焊盤(pán)有裸露在封裝側(cè)面的部分 (PQFN)方形扁平無(wú)引腳塑料封裝方形扁平無(wú)引腳塑料封裝 Pack（（ g）當(dāng)有多個(gè)）當(dāng)有多個(gè) BGA時(shí)，在布置芯片位置時(shí)，要考慮加工性時(shí)，在布置芯片位置時(shí)，要考慮加工性 （（ h）考慮返修性，通常）考慮返修性，通常 BGA周邊留周邊留 3~5mm，特別是，特別是 CBGA間隙間隙越大越好越大越好 。（（ e）過(guò)孔不要在焊盤(pán)上，）過(guò)孔不要在焊盤(pán)上， 正、反面正、反面 過(guò)孔都要阻焊。（（ d）焊盤(pán)表面處理采用鍍焊料熱風(fēng)整平或）焊盤(pán)表面處理采用鍍焊料熱風(fēng)整平或 OSP，這樣能保證，這樣能保證安裝表面的平整度，允許元件適當(dāng)?shù)淖詫?duì)中。焊盤(pán)與焊盤(pán)之間焊球必須采用獨(dú)立焊盤(pán)。的阻焊形式，以獲得好的可靠性。BGA/CSP元件焊盤(pán)設(shè)計(jì)元件焊盤(pán)設(shè)計(jì)焊盤(pán)結(jié)構(gòu)：焊盤(pán)結(jié)構(gòu)： NSMD焊盤(pán)直徑：焊盤(pán)直徑： mm間隙間隙 )；；過(guò)孔（過(guò)孔（ mm）：過(guò)孔孔徑）：過(guò)孔孔徑 ，過(guò)孔焊盤(pán)，過(guò)孔焊盤(pán) ， ；的完成孔；引線（引線（ mm）） ：： 這是最小要求，才能保證焊點(diǎn)的可靠性。mm的焊盤(pán)直徑，只能通過(guò) 1根線寬為 125微米的導(dǎo)線。通常焊盤(pán)直徑小于焊球直徑的 20%25% 。現(xiàn)象。焊盤(pán)時(shí)，可靠性優(yōu)勢(shì)明顯。優(yōu)點(diǎn)是銅箔直徑比阻焊尺寸容易大多情況下推薦使用。NSMD：阻焊層比焊盤(pán)大（類似標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝焊盤(pán)：阻焊層比焊盤(pán)大（類似標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝焊盤(pán) SMD：阻焊層壓在焊盤(pán)上，焊盤(pán)銅箔直徑比阻焊開(kāi)孔直徑大；：阻焊層壓在焊盤(pán)上，焊盤(pán)銅箔直徑比阻焊開(kāi)孔直徑大； NSMD（（ nonsoldermask倒角表示芯片方向； 外框定位線可以是絲印，也可以用做敷銅。 ， PCB焊盤(pán)最小直徑等于 。氧樹(shù)脂填充，氧樹(shù)脂填充， 倒裝芯片焊接（凸點(diǎn)達(dá)到倒裝芯片焊接（凸點(diǎn)達(dá)到 20μm、 連接方式：金屬絲壓焊（不利于小型化）、連接方式：金屬絲壓焊（不利于小型化）、相同，有正裝、倒裝兩種形式。散熱片：芯片背部用導(dǎo)熱膠連接，提供芯片良好的散熱性。加固層：載體頂部用膠連接，提供封裝體的剛性和共面性。載體載體 : “ 銅銅 /聚酰亞胺聚酰亞胺 /銅銅 ” 雙金屬帶，上表面：信號(hào)傳輸銅導(dǎo)雙金屬帶，上表面：信號(hào)傳輸銅導(dǎo)線，下表面為地層。倒裝芯片焊接倒裝芯片焊接（環(huán)氧樹(shù)脂填充）（環(huán)氧樹(shù)脂填充）3.載體載體 :/10Sn的柱，直徑的柱，直徑 、高、高 ＞＞ CCGA是解決是解決 CBGA的尺寸的尺寸 （（ 元件尺寸：元件尺寸： 7~50mm：互連、散熱導(dǎo)通孔作用：互連、散熱PBGA的缺點(diǎn)：容易吸潮的缺點(diǎn)：容易吸潮CBGA和 CCGA結(jié)構(gòu)Tg高、封裝尺寸穩(wěn)定好高、封裝尺寸穩(wěn)定好：金屬絲壓焊連接方式：金屬絲壓焊：塑料模壓成形封裝：塑料模壓成形：焊球：63Sn/37PbFR4? BGA的外形尺寸范圍為 7 mm～ 50 mm。milmil? ：長(zhǎng) 寬 =75mil25milmm)間距為 （ 50mil）的 SOPA=C+長(zhǎng) 寬 ＝ )mil79PLCC/RPIN分布 長(zhǎng) 寬 ＝ B.焊盤(pán)尺寸設(shè)計(jì) CarriersLeadedPLCCmix+~450SOJ（ ）PIN： 1 1 1 2 2 2 28表示方法： SOJ元件寬度： 300、 350、 400、 450CircuitsOutlineJ形引腳小外形集成電路（ SOJ）和塑封有引腳芯片載體（ PLCC）的 焊盤(pán)設(shè)計(jì)分類： SOJ PLCC(方形、矩形 ) LCC? SOJ與 PLCC的引腳均為 J形，典型引腳中心距為 mm；? a) 單個(gè)引腳焊盤(pán)設(shè)計(jì)（ ～ mm） （ ～ mm）；? b) 引腳中心應(yīng)在焊盤(pán)圖形內(nèi)側(cè) 1/3至焊盤(pán)中心之間；? c) SOJ相對(duì)兩排焊盤(pán)之間的距離（焊盤(pán)圖形內(nèi)廓） A值一般為 、 、 (mm)； ? d) PLCC相對(duì)兩排焊盤(pán)外廓之間的距離：? J=C+K （單位 mm）? 式中： J— 焊盤(pán)圖形外廓距離； ? C—PLCC 最大封裝尺寸；? K— 系數(shù)，一般取 。mm長(zhǎng) 寬 ==長(zhǎng) 寬 ==Fine(12mil）? P=? ~78mil） （ 12mil~）? =Pitch（ QFP160~(mm（ ）b)存在公英制累積誤差 器件引腳間距 : 焊盤(pán)寬度 : 焊盤(pán)長(zhǎng)度 : 封裝 : CQFP QFP PQFP SQFP封裝體尺寸相同的情況下， Z是相同的，但間距和焊盤(pán)寬度不同 、 、 、 、 。G＜ SA/B元件封裝體尺寸? 寬（ YX）＝ ? 寬（ YX）＝ ? 寬（ YX）＝ 注意事項(xiàng)：a)驗(yàn)證 相對(duì)兩排焊盤(pán)內(nèi)、外側(cè)距離L1/L2Z2=L1焊盤(pán)設(shè)計(jì) :A.TQFP=THIN： Pitch＝ ＝ QFP/SQFP（ min+LA.Flat(b)TQFP=THIN： Pitch＝ ＝ 驗(yàn)證焊盤(pán)內(nèi)側(cè)距離： G＜ SLMAXPQFP元件焊盤(pán)設(shè)計(jì) (Plastic(25mil)PIN:＝ (SOP焊盤(pán)設(shè)計(jì) )（ 4）四邊扁平封裝器件（ QFP）分類： PQFP SQFP/QFP(TQFP) CQFP (方形、矩形 ) QFP設(shè)計(jì)總則 : a)焊盤(pán)中心距等于引腳中心距； b)單個(gè)引腳焊盤(pán)設(shè)計(jì)的一般原則 Y=T+b1+b2=~2m