pcb表面處理分類及特點(diǎn)(文件)
【正文】 此問題爭(zhēng)議不斷 PCB表面處理優(yōu)缺點(diǎn)比較 處 理 優(yōu) 點(diǎn) 缺 點(diǎn) 化鎳浸金 加保焊劑 ENIG + (a) 此為改良型的化鎳浸金作法 , 其目的是保存在要導(dǎo)電接觸區(qū)或按鍵區(qū)保留化鎳浸金 . 但將要焊接的地方或重要焊接地方如 BGA處改為 業(yè) . 如此一來即可保留化鎳浸金的最佳導(dǎo)電又可保持 度 , 目前手機(jī)板大部份用此方式作業(yè) (b) 平整度佳適合作 SMT裝配作業(yè) (e) 適合無鉛製程 (a) 其缺點(diǎn)與保焊劑 (b) 由於是兩種表面處理 PCB作業(yè)及流程繁多 . 製程也複雜 , 成本增加 , 價(jià)錢較貴在所難免 PCB表面處理優(yōu)缺點(diǎn)比較 化金 、 化錫 、 化銀 、 OSP 吃錫性及四項(xiàng)製程優(yōu)缺點(diǎn) : 特性項(xiàng)目 噴錫 化學(xué)鎳金 有機(jī)保焊劑 化學(xué)浸錫 化學(xué)銀 表面平整性 差 好 佳 佳 佳 顏色 亮灰色 金色 銅色 銀色 銀色 設(shè)備 垂直 /水平 垂直 水平 水平 水平 儲(chǔ)齡 1 年 1 年 3 / 6 個(gè)月 3 / 6 個(gè)月 6 個(gè)月 皮膜厚度 4 0~ 10 00 μ in Ni 120 ~ 2 50 μ in Au 2 ~ 4 μ in 8 ~ 2 0 μ in 4 0 ~ 6 0 μ in 6 ~2 5 μ in 綠漆匹配性 必須 必須 無 必須 無 主反應(yīng)時(shí)間 0 . 7 ~3 秒 1 5 ~ 2 5 分鐘 3 0 ~ 9 0 秒 6 ~ 1 0 分鐘 60 秒 反應(yīng)溫度 2 4 0 ℃ 85 ℃ 45 ℃ 7 0 ℃ 50 ℃ 作業(yè)時(shí)間 5 分鐘 60 ~ 8 0 分鐘 6 ~ 1 0 分鐘 1 5 ~ 2 5 分鐘 6 ~ 1 0 分鐘 重工程度 容易 困難 容易 容易 困難 綠漆相容性 好 差 佳 差 佳 焊 錫 性 佳 差 佳 佳 好 廢水處理 簡(jiǎn)單 複雜 簡(jiǎn)單 複雜 簡(jiǎn)單 操作成本 1 . 2 5 1 5 3 PCB表面處理優(yōu)缺點(diǎn)比較 化金 、 化錫 、 化銀 、 OSP 吃錫性及四項(xiàng)製程優(yōu)缺點(diǎn) : 特性項(xiàng)目 噴錫 化學(xué)鎳金 有機(jī)保焊劑 化學(xué)浸錫 化學(xué)銀 表面平整性 差 好 佳 佳 佳 顏色 亮灰色 金色 銅色 銀色 銀色 設(shè)備 垂直 /水平 垂直 水平 水平 水平 儲(chǔ)齡 1 年 1 年 3 / 6 個(gè)月 3 / 6 個(gè)月 6 個(gè)月 皮膜厚度 4 0~ 10 00 μ in Ni 120 ~ 2 50 μ in Au 2 ~ 4 μ in 8 ~ 2 0 μ in 4 0 ~ 6 0 μ in 6 ~2 5 μ in 綠漆匹配性 必須 必須 無 必須 無 主反應(yīng)時(shí)間 0 . 7 ~3 秒 1 5 ~ 2 5 分鐘 3 0 ~ 9 0 秒 6 ~ 1 0 分鐘 60 秒 反應(yīng)溫度 2 4 0 ℃ 85 ℃ 45 ℃ 7 0 ℃ 50 ℃ 作業(yè)時(shí)間 5 分鐘 60 ~ 8 0 分鐘 6 ~ 1 0 分鐘 1 5 ~ 2 5 分鐘 6 ~ 1 0 分鐘 重工程度 容易 困難 容易 容易 困難 綠漆相容性 好 差 佳 差 佳 焊 錫 性 佳 差 佳 佳 好 廢水處理 簡(jiǎn)單 複雜 簡(jiǎn)單 複雜 簡(jiǎn)單 操作成本 1
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