某電子事業(yè)部公司預(yù)成型導(dǎo)熱材料(文件)
【正文】 C– 計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)器片– 游戲控制器 TP3500導(dǎo)熱墊片– 道康寧 174。–– 多功能 –良好的耐壓縮性允許使用較低的夾持力即可達(dá)到變化的高度。道康寧頂部表面具有玻璃纖維的硅墊硅層后加散熱器側(cè)部件側(cè)均質(zhì)結(jié)構(gòu)中心玻璃纖維非粘性面部件側(cè)散熱器側(cè)競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu) 其他優(yōu)點(diǎn)：1. 界面問題少2. 能夠通過特制配方滿足特殊需求3. 可操作性（不碎）4. 更好的壓縮形變未包括，尚待獲批道康寧產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)通過對(duì)比測(cè)試，在同等可壓縮性條件下 ,與相同尺寸和厚度的其它品牌樣品相比，道康寧材料具有更好的熱屬性。Plate技術(shù)測(cè)定圖中的熱阻是在施加 50N/cm178。–道康寧在北美、歐洲和亞洲建立了模切廠。– 體積導(dǎo)熱率 –單位（ W/mK）? 此數(shù)值對(duì)于界面較厚（ 這種屬性與厚度和面積有關(guān)。? 此數(shù)值對(duì)于界面較?。?– 可用以確定： ? 這樣就可以對(duì)每個(gè)部件實(shí)現(xiàn)一步應(yīng)用，避免不同小件的多步驟應(yīng)用。什么是主導(dǎo)阻力？導(dǎo)熱 界面材料散 熱 器模具對(duì) 于薄 BLT，軟 度和 熱 阻是主 導(dǎo) 的。– 低斜率材料可用于較高厚度應(yīng)用，而不會(huì)嚴(yán)重犧牲熱性能。D575（在規(guī)定厚度下測(cè)量）下的壓縮偏移（％）– 熱阻（ ℃ cm2/W） ASTM–產(chǎn)品： 道康寧 174。TP1560? 客戶：飲料機(jī)制造商–自動(dòng)售貨機(jī)將熱量由白色 LED傳輸?shù)接∷㈦娐钒?。–產(chǎn)品： 道康寧 174。聯(lián)系我們謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH。– 注重設(shè)計(jì)： 道康寧的導(dǎo)熱界面產(chǎn)品經(jīng)專門設(shè)計(jì)，可同時(shí)滿足機(jī)械需求和優(yōu)異的導(dǎo)熱性能。TP2100? 客戶：測(cè)量設(shè)備制造商–對(duì)于用來確定油、氣位置的地震無線裝置，在PCB上的兩個(gè)微處理器與箱體之間需要一套填充劑解決方案。–產(chǎn)品： 道康寧 174。PDP制造商–需要一個(gè)導(dǎo)熱填充墊片傳輸驅(qū)動(dòng)器 IC兩側(cè)的熱量。TP1500? 客戶：游戲設(shè)備制造商–將熱量由低功率 LED帶傳輸?shù)缴崞?，用于拱形設(shè)備。公制換算? 對(duì)于所有 12個(gè)導(dǎo)熱墊片壓縮偏移與熱
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