《高級(jí)工程師篇》ppt課件(文件)
【正文】 ?Pad layout設(shè)計(jì)變更。 ?焊錫雜質(zhì)成分過多。 ?搬運(yùn)中減少撞擊機(jī)率。 ?選擇較高強(qiáng)度之焊錫合金。 焊點(diǎn)龜裂 (斷裂 ) ?焊接處產(chǎn)生裂縫。 ?Pad layout 設(shè)計(jì)不良。 ?鋼版開法變更。 ?錫膏印刷時(shí)量過多。 ?選擇合適助焊劑與洗性液做搭配。 洗淨(jìng)性不良 ?洗淨(jìng)後零件邊會(huì)有白色粉末出現(xiàn)。 ?Reflow溫度不穩(wěn)定。 ?Reflow溫度調(diào) 整。 ?錫膏印刷時(shí)量過多。 ?鋼版的選 擇及搭配。 ?錫膏黏度及印 刷性不良。 ?Reflow溫 度加以調(diào) 整。 SMT焊接不良之原因與對(duì)策 不 良 項(xiàng) 目 現(xiàn) 象 原 因 對(duì) 策 迴焊未完全 ?錫粉末未完 全溶融。檢查 錫膏供給 依據(jù)生產(chǎn)的基板及所需製程條件，選擇合適錫膏及鋼版，錫膏使用前回溫，回溫後充分?jǐn)嚢?，開封後儘速使用，避免錫膏的 Flux在空氣中揮發(fā)，造成迴焊後的不良。 SMT相關(guān)商品 要使用
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