塑封器件失效機(jī)理及其快速評(píng)估技術(shù)研究(文件)
【正文】 溫區(qū)塑料碳化的現(xiàn)象，這是因通過導(dǎo)電塑料的電流旁路過熱而引起的。這些缺陷包括芯片與其基片粘接不良、粘接材料中有空洞，造成熱分布不均（局部熱點(diǎn)）、芯片剝離或裂紋，此外，空洞還可截留潮氣和沾污物。此外，模制化合物含有雜質(zhì)或沾污物。鈍化層缺陷包括開裂、孔隙和粘接不良。潮氣的入侵是與時(shí)間相關(guān)的，時(shí)間越長(zhǎng)，濕度越大，則塑封器件內(nèi)潮氣達(dá)到飽和的時(shí)間越短。經(jīng)過高溫潮熱或HAST試驗(yàn)后的塑封器件經(jīng)過焊接工藝后取下，進(jìn)行聲學(xué)掃描檢查，分析其引線框架與封裝材料、芯片與封裝材料的分層情況，做出此批器件是否通過高溫潮熱試驗(yàn)的判斷。而對(duì)于封裝對(duì)芯片存在溫變應(yīng)力敏感以及封裝工藝存在缺陷的塑封器件，可以通過選擇合適的溫變參數(shù)（參照產(chǎn)品的使用等級(jí)）進(jìn)行評(píng)價(jià)。 可用于軍工高可靠用途的篩選美國(guó)航空航天局的Goddard空間飛行中心的報(bào)告指出，篩選能有效避免PEM由于缺陷而引起的早期失效，并給出了評(píng)價(jià)流程及參數(shù)，本文只列出流程圖（圖1）[6]，其余請(qǐng)參照文獻(xiàn)。塑封器件的可靠性評(píng)價(jià)方法研究是一項(xiàng)長(zhǎng)期的工作，本文所論述的可靠性評(píng)價(jià)方法適用于PEM缺陷的前期篩選，但對(duì)于 PEM的長(zhǎng)期工作狀態(tài)可靠性，要通過大量的鑒定試驗(yàn)才能做出判斷。元器件貯存可靠性的篩選和評(píng)價(jià)，要求以最充分暴露和檢測(cè)其各種缺陷和潛在缺陷為目的。溫度沖擊試驗(yàn)后，除了進(jìn)行聲學(xué)掃描檢查界面分層情況外，還要進(jìn)行X射線檢查外引腳與芯片鍵合區(qū)的鋁線完整情況；最后要將器件開封，觀察芯片表面是否有裂紋、鈍化層表面是否有較多的劃傷，做出此批器件是否通過溫度沖擊試驗(yàn)的判斷。Hughes公司指出，溫度沖擊和隨機(jī)振動(dòng)是考核元器件非工作狀態(tài)可靠性的最有效的高加速應(yīng)力方法 [5]。針對(duì)不同的塑封器件，可以制定相應(yīng)的試驗(yàn)方案，也可以采用經(jīng)驗(yàn)值，即85℃，85%RH，500 h進(jìn)行高溫潮熱試驗(yàn)。3 塑封器件可靠性快速評(píng)價(jià)對(duì)于塑封器件的可
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