處理器技術參數(shù)概念了解(文件)
【正文】 nm、 65nm、 45nm。由于市場競爭日益激烈，目前 CPU封裝技術的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。 SMT最具吸引力的是只需小規(guī)模改變處理器核心的設計，幾乎不用增加額外的成本就可以顯著地提升效能。 1多核心 多核心，也指單芯片多處理器（ Chip multiprocessors，簡稱 CMP）。 1亂序執(zhí)行技術 亂序執(zhí)行（ outoforderexecution），是指 CPU允許將多條指令不按程序規(guī)定的順序分開發(fā)送給各相應電路單元處理的技術。 1 CPU內部的內存控制器 CPU的廠商 Intel是生產(chǎn) CPU的老大哥，它占有 80%多的市場份額，Intel生產(chǎn)的 CPU就成了事實上的 x86CPU技術規(guī)范和標準。 Cyrix 美國國家半導體公司 IBM和 Cyrix公司合并后，使其終于擁有了自己的芯片生產(chǎn)線，其成品將會日益完善和完備。 。 IDT是處理器廠商的后起之秀，但現(xiàn)在還不太成熟。 目前使用的 CPU有好幾家公司的產(chǎn)品，除了 Intel公司外，最有力的挑戰(zhàn)的就是 AMD公司， AMD是目前唯一可與 Intel匹敵的 CPU廠商。采用亂序執(zhí)行技術的目的是為了使 CPU內部電路滿負荷運轉并相應提高了 CPU的運行程序的速度。在這種技術的支持下，一個服務器系統(tǒng)可以同時運行多個處理器，并共享內存和其他的主機資源。這對于桌面低端系統(tǒng)來說無疑十分具有吸引力。SMT可通過復制處理器上的結構狀態(tài)，讓同一個處理器上的多個線程同步執(zhí)行并共享處理器的執(zhí)行資源，可最大限度地實現(xiàn)寬發(fā)射、亂序的超標量處理，提高處理器運算部件的利用率，緩和由于數(shù)據(jù)相關或 Cache未命中帶來的訪問內存延時。 CPU的封裝方式取決于 CPU安裝形式和器件集成設計 ，從大的分類來看通常采用 Socket插座進行安裝的 CPU使用 PGA(柵格陣列 )方式封裝，而采用 Slot x槽安裝的 CPU則全部采用 SEC(單邊接插盒 )的形式封裝。制造工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發(fā)展。 I/O工作電壓 從 586CPU開始， CPU的工作電壓分為內核電壓和 I/O電壓兩種，通常 CPU的核心電壓小于等于 I/O電壓。而在服務器領域增加 L3緩存在性能方面仍然有顯著的提升。
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