電子工藝實習(文件)
【正文】 werpcb、 WCG2022。 ? 截止區(qū)和飽和區(qū)是三極管工作在開關狀態(tài)的區(qū)域。如果我們事先在三極管的基極上加上一個合適的電流（叫做偏置電流，上圖中那個電阻 Rb就是用來提供這個電流的，所以它被叫做基極偏置電阻），那么當一個小信號跟這個偏置電流疊加在一起時，小信號就會導致基極電流的變化，而基極電流的變化，就會被放大并在集電極上輸出。 ? ? 因為受到電阻 Rc的限制（ Rc是固定值，那么最大電流為 U/Rc，其中 U為電源電壓），集電極電流是不能無限增加下去的。 ? 這樣我們就可以拿三極管來當作開關使用：當基極電流為 0時，三極管集電極電流為 0（這叫做三極管截止），相當于開關斷開；當基極電流很大，以至于三極管飽和時，相當于開關閉合。一般判斷三極管是否飽和的準則是： Ib*β 〉 Ic。而加上偏置，事先讓集電極有一定的電流，當輸入的基極電流變小時，集電極電流就可以減?。划斴斎氲幕鶚O電流增大時，集電極電流就增大。 BE結的非線性（相當于一個二極管），基極電流必須在輸入電壓大到一定程度后才能產(chǎn)生（對于硅管，常取 ）。而每一種又有 NPN和 PNP兩種結構形式，使用最多的是硅 NPN和 PNP兩種，兩者除了電源極性不同外，其工作原理都是相同的，三極管工作在放大區(qū)時，三極管發(fā)射結處于正偏而集電結處于反偏，集電極電流 Ic受基極電流 Ib的控制， Ic 的變化量與 Ib變化量之比稱作三極管的交流電流放大倍數(shù) β（ β =Δ Ic/Δ Ib, Δ 表示變化量。 ? 焊盤 ：焊盤的主要作用是通過引腳來固定元件，每一焊盤對一個引腳，在焊盤部位放置引腳和融化的焊錫，冷卻后焊錫凝固從而將元件牢牢固定住。 ? 多層板 ：是包含了多個工作層面的電路板。 造成虛焊的主要原因： ? 焊錫質量差 ? 助焊劑的還原不良或用量不夠 ? 被焊接頭表面未預先清潔好，鍍錫不牢 ? 烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層 ? 焊接時間掌握不好，太長或太短 ? 焊接中焊錫未凝固時，焊接元件松動 印制電路板的制做 一、印制電路板的基本概念 1 印制電路板 印制電路板也稱做 PCB（ Printed Circuit Board）板，它是在覆銅板上用腐蝕的方法除去多余的銅箔而得到地可焊接電子元件的電路板 2 覆銅板 覆銅板：在絕緣基板上覆蓋了銅箔層壓板 覆銅板的種類： 紙質板；半玻板；玻璃布板 厚度： 1mm。 3 電烙鐵要自然冷卻。 焊接工藝 焊接機理 ? 通過對焊件加熱，并使焊料（焊錫）熔化后，在焊件與焊料之間產(chǎn)生了原子擴散，待凝固后，在其交界面上將形成一層合金結合層。 ? 電子元器件的基礎知識 元器件構成電子產(chǎn)品的基本元素 元器件構成電子產(chǎn)品的基本元素 元器件是推動電子產(chǎn)品發(fā)展的主要因素 電子元器件的基礎知識 1 分類： 電子元器件被用來改變電流方向，它們的形狀和尺寸各不相同，用途也多種多樣 電路中實現(xiàn)的功能分類：電阻、電容、電感器、變壓器、半導體分離組件、集成電路 當把元器件安裝到 PCB上時，有 2種主要的封裝形式：通孔元件和表面安裝元件
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