大功率led封裝技術(shù)與發(fā)展趨勢(shì)(文件)
【正文】 滿足各種形狀和不同集成度的需求。此外，通過(guò)數(shù)字照明控制技術(shù)，對(duì)固態(tài)光源的使用和控制主要依靠智能控制和管理軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)，從而在用戶、信息與光源間建立了新的關(guān)聯(lián)，并且可以充分發(fā)揮設(shè)計(jì)者和消費(fèi)者的想象力。在封裝過(guò)程中，雖然材料（散熱基板、熒光粉、灌封膠）選擇很重要，但封裝結(jié)構(gòu)（如熱學(xué)界面、光學(xué)界面）對(duì)LED光效和可靠性影響也很大，大功率白光LED封裝必須采用新材料，新工藝，新思路。[1] Mehmet Arika, Charles Beckerb, Stanton Weaverb, et al.. Thermal Management of LEDs: Package to System. Proc. of SPIE, Vol. 5187, 2004, 64－75[2] Tim Whitaker. LEDs in the mainstream: technical hurdles and standardization issures. LEDs magazine, Oct., 2005, 1113[3] Bill Riegler and Rob Thomaier. Indexmatching silicones enable highbrightness LED packaging. LEDs magazine, Feb., 2006, 1921[4] N. Taskar, R. Bhargava, J. Barone, et al.. Quantum Confined Atom based Nanophosphors for Solid State Lighting. Proc. of SPIE, Vol. 5187, 2004, 133141[5] Daniel A. Steigerwald, Jerome C. Bhat, Dave Collins, et al.. Illumination With Solid State Lighting Technology. IEEE Joural on selected topics in quantum electronics, Vol. 8, , 2002, 310320[6] Nadarajah Narendran. Improved Performance of White LED. Proc. of SPIE, Vol. 5941, 2005, 16從某種角度而言，LED封裝不僅是一門制造技術(shù)（Technology），而且也是一門基礎(chǔ)科學(xué)（Science），良好的封裝需要對(duì)熱學(xué)、光學(xué)、材料和工藝力學(xué)等物理本質(zhì)的理解和應(yīng)用。此外，LED照明控制的首要目標(biāo)是供電。（四）易于替換和維護(hù)由于LED光源壽命長(zhǎng)，維護(hù)成本低，因此對(duì)LED燈具的封裝可靠性提出了較高的要求。但對(duì)其封裝也提出了新的要求，具體體現(xiàn)在：（一）模塊化通過(guò)多個(gè)LED燈（或模塊）的相互連接可實(shí)現(xiàn)良好的流明輸出疊加，滿足高亮度照明的要求。測(cè)試內(nèi)容主要包括高溫儲(chǔ)存（100℃，1000h）、低溫儲(chǔ)存（－55℃，1000h）、高溫高濕（85℃/85％，1000h）、高低溫循環(huán)（85℃～－55℃）、熱沖擊、耐腐蝕性、抗溶性、機(jī)械沖擊等。此外，對(duì)于大功率LED封裝，必須在芯片設(shè)計(jì)和封裝設(shè)計(jì)過(guò)程中，盡可能采用工藝較少的封裝形式（Packageless Pac
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