【正文】 || 24. SGGS || 50 100 || 24. SGGS || 50 100 || 25. SGGS || 50 || || 混壓 25. SGGS || 50 || || 混壓 26. SGGS || 50 || 100 || 26第四章 六層板設計 27. 六層板疊層設計方案 27. 六層板常見阻抗設計與疊層結構 28. SGSSGS || 50 55 || 90 100 || 28. SGSSGS || 50 || 90 100 || 29. SGSSGS || 50 || 90 100 || 30. SGSGGS || 50 || 90 100 || 31. SGSGGS || 50 || 90 100 || 32. SGSSGS || 50 75 || 100 || 33. SGSSGS || 50 || 90 100 || 34. SGSSGS || 50 || 100 || 35. SGSSGS || 50 60 || 90 100 || 36. SGSSGS || 50 60 || 100 110 || 37. SGSSGS || 50 || 90 100 || 38. SGSSGS || 65 75 || 100 || 39. SGSGGS || 50 55 || 85 90 100 || 40. SGSSGS || 50 55 || 90 100 || 41. SGSGGS || 50 55 || 90 100 || 42. SGSGGS || 50 || 90 100 || 43. SGGSGS || 50 60 || 90 100 || 44. SGSGGS || 50 || 100 || 45. SGSGGS || 50 || 100 || 46. SGSGGS || 50 || 100 || 47. SGSGGS || 50 || 100 || 48第五章 八層板設計 49. 八層板疊層設計方案 49. 八層板常見阻抗設計與疊層結構 50. SGSSGSGS || 50 55 || 90 100 || 50. SGSGGSGS || 50 55 || 90 100 || 51. SGSGGSGS || 55 || 90 100 || 52. SGSSGSGS || 55 90 100 || 53. SGSGGSGS || 50 || 100 || 54. SGSGGSGS || 55 90 100 || 55. SGSGGSGS || 50 55 || 100 || 56. SGSSGSGS || 50 55 75 || 90 100 || 57. SSGSSGSS || 50 || 100 || 58. SGSGSSGS || 50 55 || 90 100 || 59. GSGSSGSG || 50 60 || 100 || 60. SGSGGSGS || 50 55 75 || 90 100 || 61. SSGSSGSS || 50 55 60 || 100 || 2116 62. SGSG GSGS || 55 || 90 100 || 2116 63. SGSGGSGS || 50 65 70 || 50 85 100 110 || 64. GSGSSGSG || 50 ||100 || 65. SGSGSSGS || 50 55 60 || 85 90 100 || 66. SGSSGSGS || 50 55 || 90 100 || 68第六章 十層板設計 69 十層板疊層設計方案 69. 十層常見阻抗設計與疊層結構 70. SGSSGSGSGS || 50 || 100 || 70. SGSSGSGSGS || 50 || 100 || 71. SGSSG GSSGS || 50 || 90 100 || 72. SGSGG SGSGS || 50 || 90 100 || 73. SGSSGGSSGS || 50 || 100 || 74. SGSSGGSSGS || 50 || 100 || 75. SGSSGGSSGS || 50 || 90 100 || 76. SGSGGSGSGS || 50 || 100 || 77. SGSSGSGSGS || 50 || 90 100 || 78. SGSGSGGSGS || 50 || 100 || 79. SGSGSGGSGS || 50 75 || 150 || 80. SGGSSGSGGS || 50 75 || 100 || 81第七章 十二層板設計 82 十二層板疊層設計方案 82 十二層常見阻抗設計與疊層結構 83. SGSGSGGSGSGS || 33 40 50 || 85 90 100 || 83. SGSSGSSGSSGS || 50 || 100 || 84. SGSGSGGSGSGS || 50 || 100 || 86. SGSGSGGSGSGS || 33 40 50 || 85 90 100 || 87. SGSGSGGSGSGS || 33 40 50 || 85 90 100 || 88. SGSSGGSSGSGS || 45 50 || 100 || 90. SG SG SG GS GS GS || 50 || 100 || 91. SGSGSGGSGSGS || 50 60 || 100 || 92. SGSGSGGSGSGS || 50 55 || 90 100 || 93. SGSGSGGSGSGS || 50 60 || 100 || 94 前言 隨著信號傳輸速度的迅猛提高以及高頻電路的廣泛應用,對印刷電路板也提出了更高的要求?要得到完整?可靠?精確?無干擾?噪音的傳輸信號?就必須保證印刷電路板提供的電路性能保證信號在傳輸過程中不發(fā)生反射現象,信號完整,傳輸損耗低,起到匹配阻抗的作用?為了使信號,低失真﹑低干擾?低串音及消除電磁干擾EMI?阻抗設計在PCB設計中顯得越來越重要? 對我們而言，除了要保證PCB板的短、斷路合格外，還要保證阻抗值在規(guī)定的范圍內，只有這兩方向都合格了印刷板才符合客戶的要求。12層以上板于結構比較復雜,因此在實際生產加工過程中再根據具體的要求做具體的分析?第一章 阻抗計算工具及常用計算模型 阻抗計算工具pcb業(yè)界最常用的阻抗計算工具是Polar公司提供的Si8000 Field Solver,Si8000是全新的邊界元素法場效解計算器,建立在我們熟悉的早期Polar阻抗設計系統(tǒng)易于使用的用戶界面之上?此軟件包含各種阻抗模塊,通過選擇特定計算模塊,輸入線寬,間距,介質厚度,銅厚,Er值等相關數據,就可以模擬算出阻抗結果?它具有以下兩大優(yōu)點。H1：介質厚度H2：介質厚度W1: 阻抗線底部寬度W2: 阻抗線頂部寬度D1：阻抗線到周圍銅皮的距離T1：線路銅厚Er1：H1 對應介質層介電常數Er2：H2 對應介質層介電常數. 嵌入式差分阻抗計算模型 適用范圍：內層差分共面阻抗,參考層為同一層面的GND/VCC 及與其鄰近GND/VCC 層。H1：介質厚度H2：介質厚度W1: 阻抗線底部寬度W2: 阻抗線頂部寬度D1：阻抗線到周圍銅皮的距離T1：線路銅厚S1：差分阻抗線間距Er1：H1 對應介質層介電常數Er2：H2 對應介質層介電常數第二章 雙面板設計 雙面板常見阻抗設計與疊層結構. 50 100 || 疊層結構我司已生產的檔案號記錄L1 mil Core 13 milL2 mil D32439 D24595阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值計算模型單端L1,L2/1050L1,L2//50差分L1,L2/100. 50 || 100 || 疊層結構我司已生產的檔案號記錄L1 mil Core milL2 mil D44747 D44389 阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L230//50L1,L219/750差分L1,L29/100. 50 || 100 || 疊層結構我司已生產的檔案號記錄L1 mil Core milL2 mil D44112 D43231阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L249//50L1,L241/1450L1,L2/650差分L1,L2136/100. 50 || 100 || 疊層結構我司已生產的檔案號記錄L1 mil Core milL2 mil D45336 d44105 阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L230/650差分L1,L2146/100. 50 70 || 疊層結構我司已生產的檔案號記錄L1 mil Core mil Rogers Er=L2 mil D36484 d37591阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L2135//50L1,L273//70. 50 || || Rogers Er=疊層結構我司已生產的檔案號記錄L1 mil Core 30 mil Rogers Er=L2 mil D43833 d42506 d42537 d43521 阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L166//50L150/1550. 50 || || Arlon Diclad 880 Er=疊層結構我司已生產的檔案號記錄L1 mil Core 30 mil E r=L2 mil D45262 D37990 阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L189//50L189//50第三章 四層板設計. 四層板疊層設計方案四層板,優(yōu)選方案1,可用方案3方案電源層地層信號層TOPL2L3BOT1112SGPS2122GSSP3112SPGS方案1 此方案四層PCB的主疊層設計方案,在元件面下有一地平面,關鍵信號優(yōu)選布TOP層。方案2使用范圍有限?但在個別單板中,方案2不失為最佳層設置方案? 方案3:此方案同方案1類似,適用于主要器件在BOTTOM布局或關鍵信號底層布線的情況。對于局部少量信號要求較高的場合,方案4比方案3更適合,它能提供極佳的布線層S2?. 六層板常見阻抗設計與疊層結構. SGSSGS || 50 55 || 90 100 || 層壓結構我司已生產的檔案號記錄L1 1080 milL2 mil Core milL3 mil 2116*2+ milL4 mil Core milL5 mil 1080 milL6