icp刻蝕工藝要點(diǎn)(文件)
【正文】 N，抽取兩片進(jìn)行檢測，檢測數(shù)據(jù)如有異常，立即報告工藝人員17. 拿晶片測量數(shù)據(jù)時，不可用手觸摸晶片表面，避免晶片污染導(dǎo)致測量誤差18. 每班下班前保證有三盒有膠廢片，用過的廢片滿一盒后要及時送往清洗站19. 蝕刻前進(jìn)行晶片的挑選，凡有馬賽克、污染、 的不能蝕刻,收集到返工盒里，待滿一盒，流到清洗站清洗，若實(shí)驗(yàn)片數(shù)據(jù)和外觀OK就正常生產(chǎn)，負(fù)責(zé)在做3個SEASON和4片實(shí)驗(yàn)，直到能夠生產(chǎn)為止三， 判斷題：1, ICP刻蝕的工藝氣體是三氟甲烷＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿（ ）2，Corial冷凍機(jī)里面裝的是ACE ＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿( )3，ICP石英托盤用ACE清潔＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿（ ）4, 真空吸筆頭容易脫落，吸片前檢查一遍吸筆頭是否穩(wěn)固＿＿＿＿＿＿＿＿（ √ ）5，每次生產(chǎn)時用無塵布加IPA擦拭片盒和CM腔室＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿（ √ ）6，操作員可更改ICP生產(chǎn)程序＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿（ ）四，問答題：；邊不對稱；刮花等，試分析一下造成這些廢片的原因。2．NMC機(jī)臺在進(jìn)行手動操作時，機(jī)臺里只有一個托盤，托盤真正的位置在機(jī)械手臂上，但是系統(tǒng)顯示托盤位置為未知狀態(tài)，此時該如何操作？答:點(diǎn)擊手動模式再點(diǎn)擊托盤同步，在“設(shè)置托盤存在狀態(tài)下”設(shè)置腔室的選項(xiàng)為 托盤不存在，機(jī)械手臂為 托盤存在 托盤1,2,3,4,5的位置都設(shè)置為 托盤不存在 然后點(diǎn)擊“與系統(tǒng)記錄同步”點(diǎn)擊“與設(shè)備信號同步”此時機(jī)械手臂上會顯示有托盤，其他地方都沒有托盤，這樣就可以進(jìn)行接下來的操作了。5．簡述CORIAL ICP作業(yè)流程圖檢查N2 、BCl3 、O2 、He壓力，PCW壓力，溫度等是否正常系統(tǒng)開機(jī)打開傳輸腔室放置托盤選擇刻蝕程序蝕刻作業(yè)蝕刻結(jié)束，卸下晶片6．簡述CORIAL ICP裝片工藝步驟1． 裝備好材料，包括石英托盤、帶密封圈的鋁蓋、藍(lán)寶石晶片；2． 用無塵布蘸IPA擦拭石英托盤、鋁蓋；3． 將密封圈均勻內(nèi)陷于鋁板小槽中；4． 石英托盤背面朝上，用真空吸筆吸取晶片背面，按一定順序放在晶片位置上，晶片平邊對準(zhǔn)托盤平邊；5． 將鋁蓋放在晶片頂部，并輕壓，使鋁板嵌入托盤小槽中；6． 裝好后，用無塵布蘸些許IPA擦拭托盤背面，將托盤翻轉(zhuǎn)，輕輕擦拭托盤邊緣，小心碰到晶片表面。11. 簡述ELEDE ICP作業(yè)流程圖檢查N2 、BCl3 、O2 、He壓力，PCW壓力，Chiller溫度等系統(tǒng)開機(jī), 啟動上下位機(jī)控制程序
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