光纖基礎(chǔ)知識(shí)簡(jiǎn)介(文件)
【正文】 廣泛。一般數(shù)字信號(hào)一般不存在此問(wèn)題。在一定程度上，光纖連接器也影響了光傳輸系統(tǒng)的可靠性和各項(xiàng)性能。一般在ODF側(cè)采用(配線架上用的最多)，有一螺帽擰到適配器上，優(yōu)點(diǎn)是牢靠、防灰塵，缺點(diǎn)是安裝時(shí)間稍長(zhǎng)。19光模塊、GBIC光模塊都采用SC型接頭。ST頭插入后旋轉(zhuǎn)半周有一卡口固定，缺點(diǎn)是容易折斷。(4)LC型LC接頭是小方型的塑料接頭，與SC接頭形狀相似，較SC接頭小一些，采用操作方便的模塊化插孔（RJ）閂鎖機(jī)理制成。下面左圖為L(zhǎng)C接頭，右圖為SC接頭。為便于與光收發(fā)信機(jī)相連，連接器端面光纖為雙芯（）排列設(shè)計(jì)，是主要用于數(shù)據(jù)傳輸?shù)南乱淮呙芏裙饫w連接器。這種連接器采用的插針和耦合套筒的結(jié)構(gòu)尺寸與FC型相同，端面處理采用PC研磨方式。其優(yōu)勢(shì)在于能實(shí)現(xiàn)高密度安裝。八、光纖模塊光纖模塊是光纖通信系統(tǒng)中的重要器件，能夠進(jìn)行光電信號(hào)間的轉(zhuǎn)換，具有接收和發(fā)射作用。（2）光纖模塊分類(lèi)按照速率分：以太網(wǎng)應(yīng)用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GESDH應(yīng)用的155M、622M、10G按照封裝分：1SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，其說(shuō)明如下：19封裝：焊接型光模塊，一般速度不高于千兆，多采用SC接口SFF封裝：Small Form Factor縮寫(xiě)，焊接小封裝光模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口?？捎玫墓鈱W(xué)SFP模塊一般分為如下類(lèi)別：850納米波長(zhǎng)/550米距離的 MMF (SX)、1310納米波長(zhǎng)/10公里距離的 SMF (LX)、1550 納米波長(zhǎng)/40公里距離的XD、80公里距離的ZX、120公里距離的EX或EZX，以及DWDM。光端機(jī)一般成對(duì)使用，分為光發(fā)射機(jī)和光接收機(jī)，光發(fā)射機(jī)完成電/光轉(zhuǎn)換，并把光信號(hào)發(fā)射出去用于光纖傳輸。產(chǎn)品一般應(yīng)用在以太網(wǎng)電纜無(wú)法覆蓋、必須使用光纖來(lái)延長(zhǎng)傳輸距離的實(shí)際網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中，且通常定位于寬帶城域網(wǎng)的接入層應(yīng)用；同時(shí)在幫助把光纖最后一公里線路連接到城域網(wǎng)和更外層的網(wǎng)絡(luò)上也發(fā)揮了巨大的作用。光端機(jī)作用就是用于遠(yuǎn)程傳輸數(shù)據(jù)。10 Gbps收發(fā)器的幾種封裝形式為XFP，以及與SFP封裝基本一致的新的變種SFP+。目前GBIC基本被SFP取代。（1）光纖模塊原理光纖模塊由光電子器件，作用電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。它們有用于光纜連接的插座型連接器（MUA系列）；具有自保持機(jī)構(gòu)的底板連接器（MUB系列）以及用于連接LD／PD模塊與插頭的簡(jiǎn)化插座（MUSR系列）等。另外，這種連接器的機(jī)械精度較高，因而介入損耗值較小。 (6) 雙錐型（Bicon
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