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訂定電子工業(yè)物料檢測標(biāo)準(zhǔn)(文件)

2025-06-26 12:28 上一頁面

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【正文】 m80 mm1 . 5 m mS te n c il T h ic k n e s s : 0 . 1 m m20 mm 圖 5(1) 開孔較小且較薄鋼板 4 0 m m2 0 m m20 mm80 mm6 . 5 m mS te n c il T h ic k n e s s : 0 . 2 m m 圖 5(2) 開孔較大且較厚鋼板 本研究訂定錫珠特性測試如以下步驟進(jìn)行: 1. 分別將每一型號(hào)之錫膏以人工印刷方式印在 5 片玻片上,確認(rèn)印刷情況良好,并分別在玻片上標(biāo)示編號(hào)。 3. 編號(hào) 2 的二片玻片在印刷后靜置于室溫環(huán)境中 10 分鐘再置于 210。 C的熱板上加熱至錫膏熔化。待冷卻后以顯微鏡觀察涂布點(diǎn)周圍錫珠之分布情形。 因鋼板孔壁易殘留焊錫顆粒及助焊劑,為確保印下之錫膏的純度與清潔;另一方面,鋼板開孔壁殘留之焊錫顆粒會(huì)造成印下錫膏量有差異,使得錫膏體積之變異擴(kuò)大,因此印刷不同型號(hào)錫膏之間必須以酒精清洗鋼板。 等級(jí):1等級(jí):2等級(jí):3凝聚之錫球助銲劑殘留錫珠等級(jí):4 圖 5(3) 錫珠分布等級(jí)劃分示意圖 三、實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)與統(tǒng)計(jì)分析 本研究采三因子實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)對(duì)測試結(jié)果作統(tǒng)計(jì)分析,以分別探討錫膏型號(hào)、錫膏體積及印刷到回流焊 23 接間的時(shí)間對(duì)錫膏在焊接過程中產(chǎn)生錫珠之影響程度及方向,并探討各因素間的交互作用。若α = ,以σ 2 = = 作為 MSE的一個(gè)估計(jì)值。本研究對(duì)以下各組假設(shè)進(jìn)行檢定: H0:每一種型號(hào)錫膏之錫珠分布等 級(jí)皆相同 H1:至少有一錫膏之錫珠分布等級(jí)不同 H0:不同錫膏體積之錫珠分布等級(jí)相同 H1:不同錫膏體積之錫珠分布等級(jí)不同 H0:不同測試時(shí)間之錫珠分布等級(jí)相同 H1:不同測試時(shí)間之錫珠分布等級(jí)不同 H0:錫膏型號(hào)與錫膏體積間沒有交互作用 24 H1:錫膏型號(hào)與錫膏體積間具有交互作用 H0:錫膏型號(hào)與測試時(shí)間之間沒有交互作用 H1:錫膏型號(hào)與測試時(shí)間之間具有交互作用 H0:錫膏體積與測試時(shí)間之間沒有交互作用 H1:錫膏體積與測試時(shí)間之間具有交互作用 H0:錫膏型號(hào)、錫膏體積與測試時(shí)間之間沒 有交互作用 H1:錫膏型號(hào)、錫膏體積與測試時(shí)間之間具有交互作用 依據(jù) 節(jié)之錫珠測試程序進(jìn)行實(shí)驗(yàn),得到各型號(hào)錫膏之錫珠分布等級(jí)值如表 5(1)所示。 奎籌 腹 A奎籌 腹 B奎籌 腹 C奎籌 腹 D奎籌 腹 E奎籌 腹 FPlot of Means奎籌砰縩代剛 丁Variable: 奎痌だミ 10 だ牧 圖 5(4) 較小錫膏體積下不同測試時(shí)間造成之錫珠分布等級(jí) 奎籌 腹 A奎籌 腹 B奎籌 腹 C奎籌 腹 D奎籌 腹 E奎籌 腹 FPlot of Means奎籌砰縩代剛 丁奎痌だミ 10 だ牧 圖 5(5) 較大錫膏體積下不同測試時(shí)間造成之錫珠分布等級(jí) 根據(jù)表 5(1)繪制箱型圖,圖 5(6)中顯示不同型號(hào)錫膏之錫珠分布等級(jí)有差異;圖 5(7)中顯示錫膏體積不同,錫 珠分布之等級(jí)有差異;而在圖 5(8),測試時(shí)間長短亦使得錫珠分布等級(jí)有差別。但探討錫膏體積與測試時(shí)間之間交互作用時(shí),因 plevel α = ,故無充分證據(jù)拒絕虛無假設(shè),即無法推論此二因素間具有交互作用。 p.0001奎籌砰縩Variable: 奎痌だ 圖 5(9) 錫膏型號(hào)與錫膏體積之間交互作用關(guān)系 奎籌 腹 A奎籌 腹 B奎籌 腹 C奎籌 腹 D奎籌 腹 E奎籌 腹 FPlot of Means (unweighted)2way interactionF(20,300)=。表 5(3)顯示出 B、 A、 E錫膏之錫珠分布等級(jí)間無顯著的差異; D與 C錫膏之錫珠分布等級(jí)間亦無顯著的差異,但其平均等級(jí)高于其它錫膏;而 F錫膏之錫珠分布等級(jí)則介于上述二群 (Group)之間。電子組裝制程中各制程參數(shù)息息相關(guān),牽一發(fā)而動(dòng)全身,而印刷電路板上的功能密度日漸提高,錫珠對(duì)產(chǎn)品良率的影響也就相對(duì)更為重要。本研究參考各工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),制定一套錫膏物料檢測及評(píng)估程序,供業(yè)者作為篩選物料的準(zhǔn)則。以致于業(yè)者需耗費(fèi)可觀的時(shí)間、金錢及人 力在生產(chǎn)在線尋找錯(cuò)誤及修正制程參數(shù),而其制程良率及產(chǎn)品可靠度亦無從提升。 Sons, Inc., 1997. 4. Neter, Kutner, Nachtsheim, Wasserman, Applied Linear Statistical Models, Irwin, USA, 1996. 5. Donald Burr, Evaluating and Measuring Solder Paste Printing, NEPCON West ’98, 1998. 6. Robert Herber, The Role of Solder Paste in A HandsFree SMT Operation, NEPCON West ’98, 1998. 7. Joseph Hyland, Rheological Applications for Electronic Materials, NEPCON West ’98, 1998. 8. Bob Gilbert, The Optimization of Stencil Printing Surface Mount Adhesive, NEPCON West ’98, 1998. 9. Joseph Poole, Charles Fieselman and Richard Noreika, Movement of Solder Balls on NoClean Assemblies, Surface Mount International, San Jose, 1997. R. Lathrop Jr., Solder Paste Design and Performance Verification for Fine Pitch Printing, Surface Mount International, San Jose, 1997. S. Clouthier, SMT Printing Process for Fine Pitch and Ultra Fine Pitch, Surface Mount International, San Jose, 1997. H. Lau原著,趙建基等譯, 球腳格狀 數(shù)組封裝技術(shù), Ball Grid Array Technology,鴻海精密工業(yè)股份有限公司 , SMT第三步驟:焊錫材料 ,表面黏著技術(shù)季刊,第十八期 , SMT第四步驟:印刷 ,表面黏著技術(shù)季刊,第十八期 , 無鉛焊料簡介 ,電子與材料季刊 。 參考文獻(xiàn) 1. Prasad, Ray P., Surface Mount Technology, Chapman amp。結(jié)果顯示,六種型號(hào)錫膏之材料特性之間具有顯著的差異。 陸、結(jié)論 電子業(yè)已成為我國龍頭產(chǎn)業(yè),但業(yè)者對(duì)物料篩選知識(shí)相當(dāng)匱乏,常只就生產(chǎn)在線觀察到的現(xiàn)象加以判斷。 中國最大的管 理 資料下載中心 (收集 \整理 . 大量免費(fèi)資源共享 ) 第 29 頁 共 30 頁 Type Mean 1 2 3 B xxxx A xxxx E xxxx F xxxx D Xxxx C Xxxx 表 5(3) 各型號(hào)錫膏之錫珠分布等級(jí)平均值的多重全距檢定結(jié)果 1 . 5 1 . 7 1 . 9 2 . 1 2 . 3 2 . 5 2 . 7 圖 5(11) 錫珠分布等級(jí)平均值之分布圖 四、小結(jié) 本研究依據(jù)修改自 IPC工業(yè)標(biāo) 準(zhǔn)之測試程序,測試 6 種錫膏在印刷后放置不同時(shí)間后,再以熱板加熱使錫膏熔化,并以 4 個(gè)等級(jí)界定錫珠之分布情形。 p.1214奎籌砰縩Variable: 奎痌だ 圖 5(11) 錫膏體積與測試時(shí)間之間交互作用關(guān)系 (三 ) Duncan多重全距檢定 節(jié)中以變異數(shù)分析法探討各型號(hào)錫膏之間錫珠分布等級(jí)之差異性。圖 5(9)、5(10)與 5(11)顯示各因素之間交互作用關(guān)系。本研究以統(tǒng)計(jì)應(yīng)用軟 件 Statistica計(jì)算得到變異數(shù)分析表如表 6(2)所示。換言之,錫膏在印刷后到回流焊接的時(shí)間愈長,愈容易產(chǎn)生錫珠。 (二 ) 變異數(shù)分析 本研究采三因子實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì),分別探討錫膏型號(hào)、錫膏體積及印刷到回流焊接的測試時(shí)間等三因子對(duì)錫珠分布的影響程度及方向。假設(shè)任二種型號(hào)錫膏發(fā)生錫珠之平均等級(jí)的差異之 95%信賴區(qū)間為177。以顯微鏡觀察錫珠之分布情況,若完全沒有錫珠產(chǎn)生,則為第一等級(jí);若在助焊劑殘留的范圍內(nèi)有少于 3 顆錫珠,則列為第二等級(jí);若在助焊劑殘留范 圍內(nèi)有超過 3 顆錫珠,或在助焊劑殘留范圍外有少于 3 顆錫珠,則為第 3 等級(jí);而在助焊劑殘留范圍外有超過 3 顆錫珠,或錫膏在熔化后不能凝聚成一個(gè)錫球,則定為第四級(jí)。 C的熱板上加熱至錫膏熔化。 5. 編號(hào) 4 的二片玻片在印刷后靜置于室溫環(huán)境中 3 小時(shí)后置放在 210。待冷卻后以顯微鏡觀察涂布點(diǎn)周圍錫珠之分布情形。 C的 熱板 (Hot Plate)上加熱至錫膏熔化。在進(jìn)行錫膏特性測試前,將錫膏由冰箱中取出,靜置以待其達(dá)到室溫,分別充分?jǐn)嚢韬?,敲擊或以離心攪拌機(jī)趕出容器中的氣泡。 另一方面, IPC工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)中, Type 13 的錫膏以開孔較大且較厚的鋼板加以印刷,而 Type 46的錫膏則經(jīng) 由較小開孔且較薄的鋼板印刷。 一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康? 在電子組裝制程中,電路板經(jīng)過鋼 板印刷后,將會(huì)由輸送帶送入組件置放機(jī) (Placement Machine)放置表面黏著組件,再進(jìn)入回流焊爐中進(jìn)行回流焊接。 伍、錫珠測試 (Solder Balls Test) 表面黏著制程中,錫膏乃是最重要 的物料,其成分主要由金屬顆粒及助焊劑依適當(dāng)比例所構(gòu)成。 20 IPC 工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)中 建議依錫膏內(nèi)錫顆粒之大小分布比例以不同開孔大小及厚度之鋼板加以測試。 p.0000代剛よ ΑVariable: 耎床禯瞞Hot Cold 圖 4(8) 測試方式與錫膏型號(hào)之間交互作用關(guān)系 19 奎籌玴玴奎籌玴痢Plot of Means (unweighted)2way interactionF(1,120)=。因此,以 Statistica統(tǒng)計(jì)軟件計(jì)算得到變異數(shù)分析表如表 4(2)所示。其中錫膏型號(hào)分為 6 層級(jí);錫膏厚度為 mm與 mm二層級(jí);而測試方式則分為 Cold Spread與 Hot Spread二層級(jí)。 ,且σ之估計(jì)值為 。 5. 于正確時(shí)間將置于室溫
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