原理圖pcb板設(shè)計制作規(guī)范(文件)
【正文】 圖十所示 圖 十 貼片元件與電插件元件腳之間的距離要求如圖十一所示 圖 十一 當(dāng)在設(shè)計SMT元器件的PCB時,板邊及SMT定位孔參照AI工藝要求。0603 焊盤 。 焊盤必須經(jīng)過噴錫或裸銅加防氧化處理。 盡可能的在PCB板上印刷清晰,標(biāo)識好元器件的位置及極性. 當(dāng)電流較大時需在焊盤周圍加一部分過孔來加大PCB與元器件的接觸面積. 熱設(shè)計要求 高熱器件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口或利于對流位置,PCB在布局中考慮將高熱器件放于出風(fēng)口或利于對流位置。 a. 在風(fēng)冷條件下,電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求≥。 220V火線與零線之間距離屬于基本絕緣電壓,其爬電距離必須≥。 其他相關(guān)安規(guī)注意事項請參考國家標(biāo)準(zhǔn)。 位置不足時需切槽處理, mm,長度依實際考量。 若因為空間的原因不能達到要求距離,則應(yīng)通過溫度測試保證溫度敏感器件的溫升在 降額范圍內(nèi)。 散熱器的放置應(yīng)考慮利于對流。焊盤設(shè)計需與元器件相對應(yīng),不可焊盤過大元器件引腳過小或元器件引腳過大焊盤過小的現(xiàn)象。 1206焊盤 。對于MARK點設(shè)計需在PCB對角板邊上標(biāo)識 清晰,同時要求MARK點有良好的反光度,MARK點附近需有一部分深色區(qū)域,以便MARK點辨識(MARK點附近盡可能不可有其他相似的通孔或焊盤)。 電插印制板的阻焊絲印如圖六圖 六 臥式元件阻焊油方向（內(nèi)向）如圖七 圖 七 立式阻焊油方向（外向）如圖八 圖 八 PCB上如果有直徑12或方形12mm以上的孔，必須做一個防止焊錫流出的孔蓋如圖九， 圖 九 在用貼片元件的PCB板上，
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