《手機(jī)天線設(shè)計(jì)講義》ppt課件(文件)
【正文】 于 80mm） PIFA天線 ? 以上二圖分別為直板（左）、翻蓋（右）1GHz時(shí)的增益方向圖。 ? PIFA增益偏低。 III： Monopole天線 ? 內(nèi)置平面 Monopole出現(xiàn)的現(xiàn)實(shí)意義： ? 多模手機(jī)對(duì)多頻段天線的要求 ? Monopole的大帶寬和高增益，足以應(yīng)付 3G時(shí)代跨越 2GHz的幾百兆帶寬需求。 ? 最大增益～ 4dBi。 正向使用 Pogo Pin一般適合于帶 support的結(jié)構(gòu)，反向使用都可以。一般輻射效率在20%。注意要用白色的泡棉。 D) 圖中 a和 b兩個(gè)地方應(yīng)連接在一起 。 H) 應(yīng)剪掉 GND的一角 ， 大小為 。 ? C） 距離天線背面的元?dú)饧x PCB 5mm以上 。 Chipset天線的設(shè)計(jì)（三） Chipset天線的設(shè)計(jì)（四） VII： BTamp。 1）同時(shí) ABS對(duì)天線有 5%的影響， PC最好。 End Thanks! 。前期要求 Vendor提供 Foil的成分和物性說(shuō)明，給硬件評(píng)估風(fēng)險(xiǎn) 3）附近的黑色 Foam因?yàn)楹迹ń饘兕w粒），也不可。Wifi ? WIFI ? VoIP（ Voice Over IP） 話音轉(zhuǎn)換成 IP 數(shù)據(jù)包在互聯(lián)網(wǎng)上傳輸?shù)募夹g(shù) 。 ? E） 如果天線背面有 camera， 將會(huì)對(duì)天線產(chǎn)生較大影響 。 VI： Chipset天線 ? 體積小，布局有利 ? 直接 SMT到 PCB上，結(jié)構(gòu)上不需要其它的固定方式 Chipset天線的設(shè)計(jì)（一） Chipset天線的設(shè)計(jì)（二） ? A） 距離天線的器件要有 9mm以上 ， 包括正面和反面的元器件 。 F) 高度在 2mm以上的零件 ， 即使可以接地 ， 也要距離天線 3mm以上 。 B) 請(qǐng)將匹配電路接口設(shè)置為 5個(gè) （ 尺寸為 1005） 。 V： Furukawa ? 尺寸： （寬） ? 一般放置在主板的 Top端，靠近側(cè)面的效果會(huì)更好。 ? 金屬線 Helix嵌入塑料內(nèi)模，軸線平行于 PCB平面，平行裝載于 PCB頂端。 ? Monopole必須懸空，平面結(jié)構(gòu)下不能有 PCB的 Ground， 至少 5mm的凈空區(qū) ? Monopole只需要一個(gè) Feed Point和 PCB上的 Pad相連。 ? 高頻則可有著與中心頻率比值 20%以上、寬達(dá)幾百兆工作帶寬。 ? 面對(duì) 3G和多模手機(jī)的要求，一個(gè)手機(jī)的天線（組）必須同時(shí)面對(duì) 900（ 800）MHz、 1700MHz～ 2200MHz如此寬廣電磁波譜的要求。直板狀態(tài)全向性好，翻蓋狀態(tài)則背向增益變小。 PIFA天線增加帶寬的方法 天線高度 8mm時(shí)才能達(dá)到 3頻天線的要求 ，但手機(jī)要求厚度越來(lái)越小 ， 給出 8mm的厚度空間給天線是不合適的 。 ? 由右圖可見(jiàn)兩種狀態(tài)下天線工作狀態(tài)發(fā)生較大變化。線的長(zhǎng)
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