過程裝備腐蝕與防護第三章final(文件)
【正文】 ③ 溶液電阻 腐蝕經(jīng)常集中在結(jié)合 （ 突起 ） 處 。 表面狀態(tài)和幾何因素 ② 合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計 ⅰ . 避免小陽極 、 大陰極的結(jié)構(gòu) 。 ⅳ .將陽極材料換成廉價材料 ， 同時可適當增加厚度 。 焊接因素 ? 異種金屬焊接 化工設(shè)備常采用異種金屬焊接，例如碳鋼－不銹鋼，奧氏體不銹鋼－鐵素體不銹鋼，復(fù)合鋼板等，如果焊縫金屬的電位遠低于母體的金屬時，就會形成小陽極、大陰極的腐蝕環(huán)境。 焊接因素 ? 焊接熱影響區(qū) 焊接過程在焊縫兩側(cè)距焊縫遠近不同的各點，所經(jīng)歷的焊接熱循環(huán)不同，越近加熱溫度越高，越遠就越低。 焊接因素 (2) 晶間腐蝕 intergranular corrosion ? 特點 由微電池作用引起的局部破壞現(xiàn)象。溫度、時間 ? 防止晶間腐蝕的方法 ① 固溶處理 ② 穩(wěn)定化退火 ③ 超低碳法 ④ 合金化法 ⑤ 焊縫形成雙相組織 。 焊接因素 ? 晶間腐蝕機理 在腐蝕性介質(zhì)中，晶間貧鉻區(qū)相對于碳化物和固溶體其他部分，形成小陽極大陰極的微電池，發(fā)生晶間腐蝕。對于低碳鋼只影響力學(xué)性能，對耐蝕性不大。 ? 焊接殘余應(yīng)力 焊接過程是一個焊縫金屬凝固和冷卻的過程，由于垂直焊縫方向上的溫度差很大，結(jié)果造成高溫區(qū)的殘余拉應(yīng)力和低溫區(qū)的殘余壓應(yīng)力。 咬邊－在工件上沿焊縫邊緣所形成的溝槽會凹陷。 ⅱ . 將不同金屬部件相互絕緣 。 通常要實際測量 。 表面狀態(tài)和幾何因素 ? 電偶腐蝕原理－混合電位 金屬 M1和 M2分別發(fā)生共軛電極反應(yīng)： 表面狀態(tài)和幾何因素 ? 面積比與有效距離 小陽極 、 大陰極的結(jié)構(gòu)危害 ， 面積比 Sk/Sa?， 析氫反應(yīng) (電化學(xué)控制 )時 ， 陰極電流密度減小 ， 氫的超電壓降低 ， 陽極溶解加速；耗氧(擴散控制 )腐蝕時 ， 陰極面積增加 ， 提高了擴散電流 ， 陽極溶解加速 。由于陰、陽極分離，二次腐蝕產(chǎn)物 Fe(OH)3；在縫隙口形成，很快發(fā)展為閉塞電池。 縫隙腐蝕實例：螺紋連接 、 鉚接板的接合面 、設(shè)備底板與基礎(chǔ)接觸面等 。 ② 降低環(huán)境介質(zhì)的有害元素 特別是鹵素離子 ③ 合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計 ④ 采用陰極保護 對金屬設(shè)備、裝置采用電化學(xué)保護是防止小孔腐蝕發(fā)生的較好措施。 電位 Ebr 發(fā)生孔蝕 Ebr電位 Ep 不產(chǎn)生新蝕核，原有的 蝕核長大 電位 Ep 不產(chǎn)生新的蝕核，原有的 也鈍化而停止發(fā)展 Ebr越高，耐孔蝕性越好； Ep越大，金屬表面的鈍化膜越穩(wěn)定。 孔內(nèi)富集氧離子，為了保持電中性。 小孔腐蝕是一種破壞性和隱患大的腐蝕形態(tài)之一 。金屬中的氫
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