【正文】 徑關系 流動長度 (mm) 流道直徑 (mm) 250 75~250 75 3．對防火級 ABS 材料應使用直 溢口 為最佳設計 (流道直徑最小 7mm)； 邊溢口及潛伏式溢口， 建議其長度為 。在任何時候熱澆道須使用內(nèi)部加熱器或熱探針。模垢去除劑主要用來清洗模垢。假如鍍錫在 PCB 或者表面黏著鍍錫則需要格外的管制。 但應盡量避免， 可以用機構(gòu)或電子開關， 非水銀電池也很普遍。 替代品是氟氯碳化物溶劑 氯化物溶劑 —— 大部分 氯化物溶劑都有強烈的毒性， 氯化物溶劑應該盡量避免使用， 除非是在制造或整修時之清洗或去脂的時候， 而且找不到其它合適的替代品。 3. 信息產(chǎn)品綠色環(huán)保 塑料外殼 ： 外殼應該含有極少量的小零件， 小零件應該使用同樣的塑料材質(zhì)及顏色。 金屬及塑料的組合件 ： 如果可能的話， 塑料件及金屬件應該分開組裝， 金屬件及銅合金應該避免黏合使用。該種膠布盡量少用因為無法回收。 第四章 產(chǎn)品機構(gòu)設計 (PC) PC 在運作時需要適量的散熱孔， safety 要求其孔不能太大，造成不必要的危險。） (3) 實用之最小值為 1/120 (約 176。 并須考慮構(gòu)造強度及能均勻分散沖擊作用力， 盡量避免棱銳部薄肉部的產(chǎn)生， 以防填充不足 。 肋 ： 肋或凸緣可用來增加成型品強度而不增加肉厚。 , 肋的方向最好和 GATE 同向 . 肋間的距離盡可能在壁厚兩倍以上。 由于是材料最后會合的地方， 故其強度較弱， 應避開成品承受負載的地方。 Lens 的截面應比燈的截面小， 并將其 表面霧狀處理 ， 以使燈光線均勻透出。大公司噴塑和噴粉是一回事。噴油層很薄，對裝配影響不大。也有手工噴的，工人一走神就給噴厚了，我以前打過一次樣，回來一看噴塑層有 1 毫米厚。 QUESTION：像彩電外殼（一般是銀灰亮色，怎樣搞那么亮？ (不是電鍍的那種亮 )）是什么處理？ 1) 我想是噴漆，但遠比一般的噴油漂亮， WHY？增加了哪些處理？ 2) 好像里面是注塑出來的顏色，表面是不同的顏色？（應該是漆的顏色） ANSWER：調(diào)漆時加入 鋁銀漿 ,可達到你說的效果 . 鋁銀漿 是一種涂料輔劑 ,有很多型號 ,能噴出不同的銀 色 .電腦機箱 , 鍵盤上的銀灰亮色也是這么搞出來的 . 2. 烤漆：針對鐵件，流水線：高溫水洗，除油，脫脂。噴丸的功能是消除（掩蓋）鐵件在制程過 程中的刮傷，以保持產(chǎn)品表面處理后的美觀，當然沒種都可能是一種職業(yè)，技術規(guī)范可以參照國標 .不止是鐵丸，有時為防止制件對電化腐蝕敏感，也用玻璃珠。 3. 導電接觸點間距要小于λ /20～ 電磁場產(chǎn)生的輻射是由電場和磁場所組成， 但磁場對健康的影響相當大 電場輻射可以阻隔， 但磁場輻射會穿透大部份物質(zhì)，包括水泥和鋼筋 . 一般的家電產(chǎn)品的磁場強度平均在 5 milli Gauss 以下 ( 1mG=100nT) 9. 防電磁波材質(zhì) 不同的材質(zhì)及材料厚度對于頻率的吸收有不同的效果。 印刷電路板為了抑制輻射， 必須最大限度降低由信號電流形成的回路的面積。 為了降低輻射設計人員能控制的僅僅是共態(tài)方式電流而已。 時鐘速度若降低一半諧波的振幅將下降 6dB, 上升時間若長一倍， 振幅將下降 12dB, 顯然放慢上升時間是抑制噪聲 發(fā)生源的有效手段 . 第八章 靜電防護（ ESD）設計 ESD(Electrostatic Discharge)是靜電放電的簡稱。 Triboelectric Table 當材料的表面電阻大于 109 ohms/square 時， 較容易帶靜電 . 0 ohms/square~106 ohms/square 導體 106 ohms/square~109 ohms/square 非靜電材質(zhì) 109 ohms/square~ ∞ 易引起靜電材質(zhì) 防靜電材料之表面電 阻值 導電 PE FOAM 104~106 ohms/square 抗靜電袋 108~1012 ohms/square 抗靜電材質(zhì) 10~108 ohmscm 2. 空氣中的相對濕度越低， 物體越容易帶靜電： ESD 的參數(shù)特性 1. 電容 ESD 的基本關系式 ： V=Q/C Q 為物體所帶的靜電量， 當 Q 固定時， 帶靜電物體的電容越低， 所釋放的 ESD 電壓越高。 由于 ESD 電流是經(jīng)由阻抗最低的路徑向地傳， 若是接地線的動態(tài)阻抗比箱體到地面 /桌面的阻抗低， 則可能有箱體傳至地面， 此時可能對電子線路造成輻射干擾 . 3. 間接放電 間接放電 是指帶靜電體不是直接放電到所接觸的設備部門， 而是放電到臨近的金屬件， 使 ESD PILSE 造成電磁場輻射影響電子組件 . 83 ESD 防護設計（其中 1， 2 項和機構(gòu)設計無關） 1. 組件層次 (Component Level) 2. 電路板層次 (PCB Level) 3. CABLING 層次 —— 對于箱體內(nèi)部的 Flat Cable 和 Power Cable, 要注意： 1） . 避免使用過長的 Cable. 2） . 為了防止感應 ESD Noise, 必須避免讓 Cable 太靠近外殼的接縫處 . 3） . 避免使 cable 與金屬外殼內(nèi)面接觸， 以免當外殼承受 ESD 時， 對 Cable 造成干擾 . 4） . 對 Cable 做屏蔽（ Shielding）處理 4. 箱體層次（ Housing Level） 最應 該注意的是外殼的屏蔽（ Shielding）和接地 (Grounding). 在 Shielding 方面， ESD 和 EMI 的要求完全相同， ESD必須注意的是： 1） . 凡是可從外部接觸到的金屬件（如 Switch），都必須與外殼相連， 不可 Floating, 以避免： a．使 ESD 電流流經(jīng) PCB b．因電荷飽和產(chǎn)生二次放電或輻射干擾。 人體通 常因摩擦所造成的靜電放電電壓介于 10~15kV, 所能產(chǎn)生的 ESD 電壓最高不超過 35~40kV 的上限。 81 影響物體帶靜電的因素 1. 材料因素 電導體 電荷易中和， 故不致于累積靜電荷。許多降低差動方式輻射的方法也能同時降低共態(tài)方式輻射。共態(tài)方式輻射是從電路結(jié)構(gòu)或電纜發(fā)生的輻射頻率由共態(tài)方式電位決定， 與電纜的差動方式信號不同。 來自數(shù)字設備的輻射有 差動方式 和 共態(tài)方式 1. 差動方式輻射 —— 是由于電路導體形成的回路中流動的高頻電流產(chǎn)生的， 這個回路起了輻射磁場的小天線作用。傳播方式有輻射和傳導 . 2. 重要的規(guī)章： 美國的 FCC (Federal Communication Commission) 西德的 VDE (Verband Deutscher Electrotechniker) IEC(國際電子技術委員會 )的 CISPR（ Committee International Spe Ciai Des Perturbations Dadioelectriques） 3. 管制程度 商業(yè)用的產(chǎn)品要符合 Class A. 一般家庭用要符合 Class B 4. 防止電磁干擾的對策 零件選擇 適當電子零件可減少 2~3dB 電 路 Layout 電路板 Pattern 設計改變 噪聲 FILTER 電源的噪聲可采取 1 OW PASS FILTER 接地 高頻回路采取多點接地之原則 CABLE 采用屏蔽之 CABL E Connector 采用屏蔽之 Connector 外殼 金屬殼， 塑料殼表面導電材料處理：無電解電鍍， ZINC SPRAY， 鋁蒸鍍， 導電漆噴涂， 以及用金屬箔貼附或直接以導電性塑料料成型 . 5. 導電性須考慮因素 溫度，濕度，老化及 Impact 試驗， 黏著試驗須合乎 UL746C 的規(guī)定， 結(jié)果在程度 4 以上（剝離在 5%以內(nèi)） 6. 表面電阻的定義 比電阻 Rr=△ V/I * S/ l 電阻 Rs=Rr/t (Ω ) 7. 屏蔽效應 (Shielding Effectiveness) 電場之屏蔽效應 SdB=20 log E1/E2 磁場之屏蔽效應 SdB=20 log H1/H2 其中 E1, H1 是入射波長強度， E2， H2 是穿透波長強度 SE=R+A+B R: 反射衰減： R=168+10log(c/p * 1/f) A: 吸收衰減 : A= * t√ f*c*p B: 多次 反射衰減 : 通常可忽略 其中 , c