熱源自動測試儀設計外文翻譯(文件)
【正文】 of Flat Ducts,” J. Heat Transfer, 81C, pp. 29–36. 9 Siegel, R., 1959, “Transient Heat Transfer for Laminar Slug Flow in Ducts,” J. Appl. Mech., 81E, pp. 140–142. 10 Perlmutter, M., and Siegel, R., 1961, “Unsteady Flow in a Duct with Unsteady Heat Addition,” J. Heat Transfer, 83C, pp. 432–440. 11 Kim, W. S., and 214。通過 相關方程 ，可 得 加熱器 籌碼以及全面的數據 。所有 數據 的平方值約為 ， 平均標準差 SD 實驗數據大約是 15%。這是為了保證試驗 處于良好的 工作狀態(tài)。這些價值觀是微不足道的 ，與基礎上不確定性 的 體 質有關。 天文數據歸算的屏壁防護 和 所有的物理性質的大部分評估流體溫度在這里定義為 Tb =（ Twall + Tin） /2 (1) 芯片 和液體 溫度差 T = Twall ? Tin . (2) 基于的奴塞爾數 長度 Nu=hl/k=ql/kA(Twall ? Tin) (3) 基于熱源長度 的 雷諾數 Rel=Ul/v. (4) 基于熱源長度 的 Peclet 數量 被定義為 Pel=Rel*Pr (5) ) 傅里葉數其定義 Fo=at/Hc2 (6) Biot被定義為 Bi=hHc/kc (7) 估計的不確定性 ： 液體冷卻熱量損失模擬芯片被發(fā)現是可以忽略的。然而 大大降低了芯片溫度。然后采用瞬變試驗操作。利用電壓、電阻加熱器在所有的四個芯片 上 采用 萬用表、加熱恒熱流。 測試程序 執(zhí)行實驗之前 ， 兩個 鎳鉻合金 熱電偶的都是嵌入式芯片 ， 沿流向中心線在深度 毫米 上的 晶片 間隔都為 2毫米 ,除了 邊緣 上游和下 游的芯片。 然而 相比 之下在 B = 0 時 安裝 芯片 分別 暴露 正面 芯片的面積增加 倍和 倍。 對于 20 毫米和 5毫米寬的高度 ， 雖然大多數的長 120 毫米 通 道是用有機玻璃 ,多芯片組件加工高 溫度 導熱系數低 W / m?K 的矩形風管。 實驗儀器 實驗 室 包括測試設備和儀器 兩 部分 ， 參照文獻 18至 21 所使用 ， 為方便 水庫流、泵、熱交換器、過濾器、 旋轉式流量計 、垂直過程通道、脫氣設備 的使用 。然而 ,研究表明 ,所有這些 涉及到穩(wěn)態(tài)條件 ,很難有 涉及 任何瞬態(tài)傳熱離散熱源 垂直通道的流動 的 研究 。因此應該更多關注 ， 便于直接 理解 物理機制 給 電子芯片的熱行為 帶來的影響 。楊 、 朱研究分析 了 二維 鏈 瞬態(tài)層流在傾斜平行 板通道 的 自然對流 。 瞬態(tài)傳熱的二維層流 流 入 區(qū)域 的 水平平行板通道 ,邊界面是 隨 任意時間或表面溫度 或熱流密度 變化 。 流體流動和熱流密度隨時間改變 ,導致溫度的變化 。液體冷卻曾被考慮過 ,并且它可能會成為 實踐， 在大功率芯片 下 保持合理溫度 。 介紹 電子芯片冷卻負荷增加 ,在兩個芯片模塊的作用 下 ,良好的傳熱和熱設計比以往任何時候都更為重要。 應用 平均 熱流密度范圍從 1 到 7 W /平方厘米 。 畢業(yè)設計外文資料翻譯 專 業(yè)： 電氣工程及其自動化 姓 名： 學 號： 外文出處： Journal of Electronic Pa
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