【正文】 接觸點排列的統(tǒng)一方形封裝系列。方形輪廓覆蓋的尺寸從７．０－５０．０，三種接觸點間隔 － １．５０，１．２７和１．００ｍｍ。 在該文件中詳細敘述的柵格陣列封裝外形在ＪＥＤＥＣ的９５出版物中提供。每一個制造商都將企圖將其特殊的結構勝任用戶所定義的應用。當為ＢＧＡ元件建立接觸點布局和引線排列時，封裝開發(fā)者必須考慮芯片設計以 及芯片塊的尺寸和形狀。為密間距 ｆｉｎｅ ｐｉｔｃｈ 開發(fā)焊盤的設計者必須建立一個可靠的焊接連接所要求的最小腳尖與腳跟，以及在元件封裝特征上允許最大與最小 或至少 的材料條件。 在這個標準中，尺寸標注概念使用極限尺寸和幾何公差來描述焊盤允許的最大與最小尺寸。 用于焊盤的輪廓公差方法的方式與元件的類似。 圖一、兩個端子的、矩形電容與電阻元件的 IEC 標準可以不同以滿足特殊產品應用 焊盤特性 最大一級 中等二級 最小三級 腳趾 焊盤突出 腳跟 焊盤突出 側面 焊盤突出 開井余量 圓整因素 最近 最近 最近 表一、矩形與方形端的元件 (陶瓷電容與電阻 ) (單位 :mm) 焊接點的腳趾、腳跟和側面圓角必須針對元件、電路板和貼裝精度偏差的公差 平方和。雖然在ＩＰＣ標準中的焊盤已經為使用者的多數裝配應用提供一個穩(wěn)健的界面 ，但是一些公司已經表示了對采用最小焊盤幾何形狀的需要，以用于便攜式電子產品和其它獨特的高密度應用。 三級 ：最小 － 具有高元件密度的產品 通常是便攜式產品應用 可以考慮 “最小 ”焊盤幾何形狀。 一級 ：最大 － 用于低密度產品應用， “最大 ”焊盤條件用于波峰或流動焊接無引腳的片 狀元件和有引腳的翅形元件。這些焊盤形狀局限于一個特定的元件，有一個標識焊盤形狀的編號。雖然焊盤圖案是在尺寸上定義的，并且因為它是印制板電路幾何形狀的一部分，它們受到可生產性水平和與電鍍、腐蝕、裝配或其它條件有關的公差的限制。最成功的開發(fā)計劃是那些已經實行工藝認證的電路板設計指引和工藝認證的焊盤幾何形狀。 高密度電子產品的開發(fā)者越來越受到幾個因素 的挑戰(zhàn)：物理 復雜元件上更密的引腳間隔 、財力 貼裝必須很精密 、和環(huán)境 許多塑料封裝吸潮，造成裝配處理期間的破裂 。當設計要求表面貼裝、密間距和向量封裝的集成電路 ＩＣ 時，可能要求具有較細的線寬和較密間隔的更高密度電路板。為便攜式產品的高密度電路設計應該為裝配工藝著想。 當為今天價值推動的市場開發(fā)電子產品時， 性能與可靠性是最優(yōu)先考慮的?？墒牵雇磥?，一些已經在供應微型旁路孔、序列組裝電路板的公司正大量投資來擴大能力。物理因素也包括安裝工藝的復雜性與最終產品的可靠性。 在環(huán) 境上，焊盤幾何形狀可能不同，它基于所用的安裝電子零件的焊接類型。生產性方面也與阻焊層的使用和在阻焊與導體圖案之間的對齊定位有關。 ２ )．一些方程式可用來改變給定的信息，以達到一個更穩(wěn)健的焊接連接，這是用于一些特殊的情況，在這些情況中用于貼裝或安裝設備比在決定焊盤細節(jié)時所假設的精度有或多或少的差別。為這些元件以及向內的 ″Ｊ ″型引腳元件配置的幾何形狀可以為手工焊接和回流焊接提供一個較寬的工藝窗口。最小焊盤幾何形狀的選擇可能不適合于所有的產品。 國際焊盤標準 (ＩＥＣ６１１８８ )了解到更高零件密度應用的要求，并提供用于特殊產品類型的焊盤幾何形狀的信息。如圖二所示，最小的焊接點或焊盤突出是隨著公差變量而增加的（表二） 。所有焊盤公差都是要對每一個焊盤以最大尺寸提供一個預計的焊盤圖形。當焊盤在其最大尺寸時，結果可能是最小可接受的焊盤之間的間隔；相反，當焊盤在 其最小尺寸時，結果可能是最小的可接受焊盤，需要達到可靠的焊接點。 表三、 J 形引腳 (單位 :mm) 焊盤特性 最大一級 中等二級 最小三級 腳趾 焊盤突出 腳跟 焊盤突出 側面 焊盤突出 開井余量 圓整因素 最近 最近 最近 表四、圓柱形端子（ MELF） (單位 :mm) 焊盤特性 最大一級 中等二級 最小三級 腳趾 焊盤突出 腳跟 焊盤突出 側面 焊盤突出 開井余量 圓整因素 最近 最近 最近 表五、只有底面 的端子 (單位 :mm) 焊盤特性 最大一級 中等二級 最小三級 腳趾 焊盤突出 0 腳跟 焊盤突出 0 側面 焊盤突出 0 開井余量 圓整因素 最近 最近 最近 表六、內向 L 形帶狀引腳 (單位 :mm) 焊盤特性 最大一級 中等二級 最小三級 腳趾 焊盤突出 腳跟 焊盤突出 側面 焊盤突出 開井余量 圓整因素 最近 最近 最近 BGA 與 CAP ＢＧＡ封裝已經發(fā)展到滿足現在的焊接安裝技術。在技術引線排列時的另一個要面對的問題是芯片的方向 芯片模塊的焊盤向上或向下 。例如 消費產品可能有一個相對良好的工作環(huán)境，而工業(yè)或汽車應用的產品經常必須運行在更大的壓力條件下。方形ＢＧＡ，ＪＥＤＥＣ ＭＳ－０２８定義一種較小的矩形塑料ＢＧＡ元件類別，接觸點間隔為１．２７ｍｍ。 球接 觸點可以單一的形式分布，行與列排列有雙數或單數。 封裝尺寸范圍從４．０－２１．０ｍｍ，總的高度 (定義為 “薄 的輪廓 ”)限制到從貼裝表面最大為１．２０ｍｍ。較大的球間距可能減輕最終用戶對更復雜的印刷電路板 (ＰＣＢ )技術的需求。直徑上小至０．２５ｍｍ的焊盤之間的間隔寬度只夠連接一根０．０８ｍｍ（０．００３ ″）寬度的電路。用于高密度、高Ｉ／Ｏ應用的封裝技術首先必須滿足環(huán)境標準。 μＢＧＡ使用一種高級的聚酰胺薄膜作為其基體結構，并且使用半加成銅電鍍工藝來完成芯片上鋁接合座與聚酰胺內插器上球接觸座之間的互連。定義為 “面朝下 ”的封裝，元件外形密切配合芯片模塊的外形，芯片上的鋁接合焊盤放于朝向球接觸點和ＰＣＢ表 面的位置。焊盤直徑應該不大于封裝上接觸點或球的直徑，經常比球接觸點規(guī)定的正常直徑?。保埃?。阻焊間隔應該最小離腐蝕的銅焊盤０．０７５ｍｍ。如前面所說的，ＢＧＡ的焊盤一般是圓 形的、阻焊界定或腐蝕 阻焊脫離焊盤 界定的。可是，因為一些０．６５與０．８０ｍｍ接 觸點間距的元件制造商允許隨意的球與接觸點直徑的變化，設計者應該在制定焊盤直徑之前參考專門的供應商規(guī)格。那些采用密間距ＢＧＡ封裝變量的可能發(fā)現焊盤中的旁路孔 (微型旁路孔 )更加實際，特別如果元件密度高，必須減少電路布線。 對于那些使用模板到電路板的自動視覺對中的系統(tǒng)，電路板的設計者必須在焊盤層的設計文件中提供至少兩個全局基準點（圖四）。雖然形狀和尺寸可以對不同的應用分別對待，但是大多數設備制造商都認同１．０ｍｍ（０．０４０ ″）直徑的實心點。通常，裝配專家規(guī)定尺寸（０．６５ｍｍ是常見的），應該指定無電鍍孔。在銅箔上電鍍錫或錫／鉛合金作為抗腐蝕層是非常常見的制造方法。當處理ＳＭＯＢＣ板時，錫或錫／鉛是化學剝離 的， 只留下銅導體和沒有電鍍的元件安裝座。 通常要求預處理安裝座的應