smt錫膏印刷技術(shù)(ppt72頁)-wenkub
2023-03-24 03:55:30 本頁面
【正文】 焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動焊膏在刮板前滾動，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的粘性下降，使焊膏順利地注入網(wǎng)孔或漏孔。 粒度越小，黏度越大；粒度過大，會使錫膏黏結(jié)性能變差。 錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體 . 合 金 類 型 熔 化 溫 度 再 流 焊 溫 度 Sn63/Pb37 183 208223 Sn60/Pb40 183190 210220 Sn50/Pb50 183216 236246 Sn45/Pb55 183227 247257 Sn40/Pb60 183238 258268 Sn30/Pb70 183255 275285 Sn25/Pb75 183266 286296 Sn15/Pb85 227288 308318 不同熔點錫膏的再流焊溫度 7 焊 膏 ? 惰性氣體中將熔融的焊料霧化制成微細(xì)的粒狀金屬。電子線路的焊接溫度通常在 180℃ ～ 300℃ 之間，所用焊料的要成分是錫和鉛，故又稱為錫鉛焊料。 焊接？ 2 一 .施加焊膏工藝 3 施加焊膏是 SMT的關(guān)鍵工序 施加 焊膏是保證 SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。目前一般都采用模板印刷。 焊 膏 ? 以錫鉛合金為主，有的錫焊料還含少量的銻。焊膏中金屬粉末的顆粒形狀有 2種：即 球形、不定形 。粒度太細(xì)，會由于表面積增大，使其表面含氧量增高，所以也不能采用。 12 刮板 焊膏 模板 焊膏在刮板前滾動前進(jìn) 產(chǎn)生將焊膏注入漏孔的壓力 切變力使焊膏注入漏孔 焊膏釋放（脫模） PCB 13 焊膏在刮板前滾動，才能產(chǎn)生將焊膏注入開口的壓力 刮板 焊膏 印刷時焊膏填充模板開口的情況 脫模 焊膏滾動 14 圖 14 放大后的 焊膏印刷脫模示意圖 Fs——焊膏與 PCB焊盤之間的 粘合力： 與開口面積、焊膏黏度有關(guān) Ft——焊膏與開口壁之間的 摩檫阻力： 與開口壁面積、 光滑度有關(guān) A——焊膏與模板 開口壁 之間的接觸 面積 ； B——焊膏與 PCB焊盤之間的接觸面積 (開口面積 ) PCB 開口壁面積 A 開口面積 B 15 (a) 垂直開口 (b) 喇叭口向下 (c) 喇叭口向上 易脫模 易脫模 脫模差 圖 15 模板 開口形狀示意圖 16 3. 刮刀材料、形狀及印刷方式 (a) 刮刀材料 ① 橡膠 （ 聚胺酯 ） 刮刀 橡膠刮刀有一定的柔性 ， 用于絲網(wǎng)印刷以及模板表面不太平整 、 例如經(jīng)過減薄處理 （有凹面 ） 的模板印刷 。 17 (b) 刮刀形狀和結(jié)構(gòu) 橡膠刮刀的形狀有菱形和拖尾形兩種 。 刮刀在每個行程末端可跳過焊膏 。 ~ 60176。焊膏量過多會產(chǎn)生橋接，焊膏量過少會產(chǎn)生焊錫不足或虛焊。 21 d 設(shè)備精度方面 ——在印刷高密度窄間距產(chǎn)品時，印刷機的印刷精度和重復(fù)印刷精度也會起一定的作用。 ① 焊膏的量隨時間而變化，如果不能及時添加焊膏的量，會造成焊膏漏印量少，圖形不飽滿。具體留多少尺寸應(yīng)根據(jù)不同印刷機確定。 27 模板的厚度？ 模板印刷是 接觸印刷 漏印 ，印刷時不銹鋼模板的底面接觸 PCB表面，因此模板的厚度就是焊膏圖形的厚度， 模板厚度是決定焊膏量的關(guān)鍵參數(shù) ，因此必須正確選擇模板厚度。大的 Chip元件以及 PLCC要求焊膏量多一些 ,則模板厚度厚一些；小的 Chip元件以及窄間距 QFP和窄間距 BGA（ μ BGA）、 CSP要求焊膏量少一些 ,則模板厚度薄一些。 29 （ 3） 當(dāng) PCB尺寸很小或焊盤圖形范圍很小時 ， 可將 雙面板的圖形或幾個產(chǎn)品的漏印圖形加工在同一塊模板上 ， 這樣可以節(jié)省模板加工費 。 （ 3） 電鑄法 （加法） —— 鎳板。減小面積和修正開孔形狀通常是為了提高錫膏的印刷質(zhì)量、回流工藝和模板在錫膏印刷過程中更加清潔，這有利于減少錫膏印刷偏離焊盤的幾率，而印刷偏離焊盤易導(dǎo)致錫珠和橋連。 （摘錄于： IPC7525 模板設(shè)計導(dǎo)則） 用 鋼 板的 開口尺寸和形狀來減少印刷缺陷 貼片后 易粘連 修改方法 1 修改方法 2 39 貼片前 焊盤 有幾種開孔形狀有利于錫珠的產(chǎn)生，所有的設(shè)計都是為了能 減少錫膏過多地留在元件之下 。 模板開口長度方向 與刮刀移動方向垂直 模板開口長度方向 與刮刀移動方向平行 平行 垂直 41 紅膠開孔置于元件焊盤的中部。 ? 如果發(fā)現(xiàn)問題，首先應(yīng)檢查是否我方確認(rèn)錯誤，然后檢查是否加工問題，如果發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問題，應(yīng)及時反饋給模板加工廠，協(xié)商解決。 46 合金粉末顆粒 直徑選擇原則 a 焊料顆粒最大直徑 ≤模板最小開口寬度的 1/5； b 圓形開口時，焊料顆粒最大直徑 ≤開口直徑的 1/8。 （ b） 根據(jù) PCB和元器件存放時間和表面氧化程度選擇焊膏的活性 。m。
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