企業(yè)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)教材最新-wenkub
2023-03-23 21:43:43 本頁面
【正文】 產(chǎn)品應(yīng)按照規(guī)定程序批準(zhǔn)的設(shè)計制造指示和技術(shù)文件制造。 若從板邊切片的品質(zhì)能判斷出原板品質(zhì)，則該種切片稱之為合規(guī)性切片，俗稱為陪片。 產(chǎn)品分類 7 指板面上能看到且能檢測到的外形項目。包括連續(xù)性運行或功能要求屬關(guān)鍵性的商業(yè)和軍用設(shè)備。適用于對外觀缺陷并不重要，主要要求是成品印制板功能的場合。本標(biāo)準(zhǔn)適用于以環(huán)氧玻璃布（ FR4）材料生產(chǎn)的剛性雙面和多層印制板，射頻（高頻）材料生產(chǎn)的剛性雙面和多層印制板，請另見 《 射頻（高頻）板成品驗收標(biāo)準(zhǔn) 》 ，撓性和剛撓性印制板，請另見 《 撓性和剛撓性印制板成品驗收標(biāo)準(zhǔn) 》 。 范圍 5 序號 編號 名稱 1 IPCA600G PCB合格條件 2 IPC6011 PCB通用性能規(guī)范 3 IPC6012B 剛性 PCB資格認(rèn)可與性能規(guī)范 4 IPCD300G PCB的尺寸和公差 5 IPC4101 剛性和多層 PCB基材規(guī)范 6 UL796 印制線路板安全標(biāo)準(zhǔn) 7 IPCTM650 印刷板測試方法 8 GB4677－ 2023 印制板測量方法 引用標(biāo)準(zhǔn) 6 產(chǎn)品分為剛性雙面和多層板兩類，每類產(chǎn)品分為以下三級。 2級 —— 專用電子產(chǎn)品。這些設(shè)備不許有停機(jī)時間，當(dāng)需要時必須正常運行，如生命維持設(shè)備或飛行控制系統(tǒng)。某些缺陷，如空洞、起泡，其本質(zhì)是內(nèi)在缺陷，但可從外表加以檢測，仍歸于外觀特性。 板邊間距 是指板邊距板上最近導(dǎo)體的間距。 技術(shù)要求 10 標(biāo)記（ MARKING） 以下標(biāo)志蝕刻或絲印在成品板上。除客戶有特殊要求外，所有成品板均需加上公司的標(biāo)志?；暮穸韧ǔ? ~。 板材 14 介質(zhì)厚度（ mm） 公差 (mm) C/M級標(biāo)準(zhǔn) ~ 177。 ~ 177。 ~ 177。 外觀特性 19 外觀特性 20 21 22 1 板面污漬 合格： 板面整潔，無明顯污漬。 3 異物（非 導(dǎo)體） 合格： 無異物或異物滿足下列條件 距最近導(dǎo)體間距 ≥ 。 23 錫渣殘留 合格：板面無錫渣。 3 、每處最大尺寸 ≤ 。 裸露迸裂的纖維造成線路間距縮減 ≤ 20%?；驖M足下列條件 雖造成導(dǎo)體間距地減小，但導(dǎo)體間距仍滿足最小電氣間距的要求； 白斑 /微裂紋在相鄰導(dǎo)體之間的跨接寬度 ≤ 50％相鄰導(dǎo)體的距離； 熱測試無擴(kuò)展趨勢； 板邊的微裂紋 ≤ 板邊間距的 50%，或 ≤ 28 合格： ≤ 導(dǎo)體間距的 25%，且導(dǎo)體間距仍滿足最小電氣間距的要求。 29 合格：無外來夾雜物或夾雜物滿足下列條件 距最近導(dǎo)體在 。 粒子的最大尺寸已超過 。缺陷長度 ≤ 導(dǎo)線寬度，且≤ 5mm。 3 開路 /短路 合格：未出現(xiàn)開路、短 路現(xiàn)象。 5 導(dǎo)線露銅 合格：未出現(xiàn)導(dǎo)線露銅現(xiàn)象。 33 補(bǔ)線偏移 合格：補(bǔ)線端頭偏移 ≤ 設(shè)計線寬的 10%。 不合格：每板補(bǔ)線 5處或每面 3處。 補(bǔ)線禁則 ①有特性阻抗要求的導(dǎo)線禁止補(bǔ)線。 ⑤同一導(dǎo)體超過 1處時禁止補(bǔ)線。 不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準(zhǔn)則。 10%。 2 阻焊膜上金手指 合格：阻焊膜上金手指的長度≤ C區(qū)長度的50%（阻焊膜不允許上 A、B區(qū)）。 37 38 合格： 1）金手指 A、 B區(qū)：表面鍍層完整，沒有露鎳和露銅；沒有濺錫。 不合格：NPTH錯加工為 PTH，或反之；出現(xiàn)漏鉆孔、多鉆孔。0.10 177。5 177。 不合格：已出現(xiàn)異物堵孔并影響插件或性能。 不合格： PTH孔壁出現(xiàn)影響可焊性的不良現(xiàn)象。 49 7 孔壁鍍瘤 /毛頭Nodules/Burrs 合格：所出現(xiàn)的鍍瘤 /毛頭仍能符合孔徑公差的要求。 5 焊盤邊 緣 合格：缺口 /針孔等缺陷造成的 SMT焊盤邊緣損傷 ≤焊盤長或?qū)挼?0%。 7 焊盤變 形 合格：表面貼焊盤無變形；非表面貼焊盤之變形未影響焊接。 不合格：基準(zhǔn)點發(fā)生氧化變黑、缺損、凹凸等現(xiàn)象。 。 不合格：字符與設(shè)計文件不符，發(fā)生錯印、漏印。 不合格：不符合起碼的焊環(huán)寬度，油墨上 SMT焊盤。 。 不合格： BGA焊盤與過孔間沒有綠油橋。 不合格： 發(fā)生阻焊橋漏印。 不合格： 經(jīng) 5H（以上）鉛筆試驗，阻焊膜出現(xiàn)劃傷。 不合格：每面修補(bǔ) 5處或每處修補(bǔ)面積100mm2。 不合格：板邊漏印阻焊膜的寬度大于 3mm。 不合格：錫面不平整， 表面發(fā)黑。 不合格：孔壁未完全 噴上錫有銅露出。 不合格：表面出現(xiàn)污跡、劃痕和發(fā)暗。 不合格：目視已掉金、掉鎳；用 3M膠帶做附著力實驗，金層、鎳層發(fā)生脫落。 不合格：不滿足合格任一條件。
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