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mems光開關(guān)的研究及市場分析-wenkub

2023-07-08 15:44:03 本頁面
 

【正文】 拉格光柵實(shí)現(xiàn)對光的選擇性反射。干涉式光開關(guān)結(jié)構(gòu)緊湊,但由于對光波長敏感,需要進(jìn)行溫度控制;數(shù)字光開關(guān)性能更穩(wěn)定,只要加熱到一定溫度,光開關(guān)就保持穩(wěn)定的狀態(tài)。目前液晶光開關(guān)的最大端口數(shù)為80,消光比可高達(dá)4050dB,通過加熱液晶可以使開關(guān)速度達(dá)到毫秒級,但也會使設(shè)備功耗增加。物理效應(yīng)光開關(guān)以做成成品,國內(nèi)外公司均有各自的產(chǎn)品。 物理效應(yīng)光開關(guān)物理效應(yīng)光開關(guān)發(fā)展已比較成熟,可分為移動光纖、移動套管、移動準(zhǔn)直器、移動反光鏡、移動棱鏡和移動耦合器。這種二維陣列光開關(guān)在平面上布置有NN個微鏡,每個微鏡具有切入光路(反射)和離開光路兩種位置狀態(tài)。光交叉互連(OXC) 技術(shù)在日益復(fù)雜的DWDM網(wǎng)中是關(guān)鍵技術(shù)之一,而光開關(guān)作為切換光路的功能器件,則是OXC中的關(guān)鍵部分。 switch array。這三種光開關(guān)采用了靜電力驅(qū)動,具有較低的驅(qū)動電壓。 作者簽名: 日期: 畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))授權(quán)使用說明本論文(設(shè)計(jì))作者完全了解紅河學(xué)院有關(guān)保留、使用畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))的規(guī)定,學(xué)校有權(quán)保留論文(設(shè)計(jì))并向相關(guān)部門送交論文(設(shè)計(jì))的電子版和紙質(zhì)版。集成電路專業(yè)學(xué)年論文論文題目:MEMS光開關(guān)的研究及市場分析學(xué) 院:電子工程學(xué)院年 級:專 業(yè):姓 名:學(xué) 號:指導(dǎo)教師:畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))原創(chuàng)性聲明本人所呈交的畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))是我在導(dǎo)師的指導(dǎo)下進(jìn)行的研究工作及取得的研究成果。有權(quán)將論文(設(shè)計(jì))用于非贏利目的的少量復(fù)制并允許論文(設(shè)計(jì))進(jìn)入學(xué)校圖書館被查閱。 作者簽名: 指導(dǎo)教師簽名: 日期: 日期: 摘要光開關(guān)是光通信網(wǎng)絡(luò)的重要功能器件,MEMS光開關(guān)是最具發(fā)展前景的光開關(guān)之一。在硅基上制作了光纖自對準(zhǔn)耦合槽,并對光開關(guān)的開關(guān)特性進(jìn)行了計(jì)算機(jī)模擬與分析,并進(jìn)行結(jié)果分析。 micro mirror。在眾多種類的光開關(guān)中,微機(jī)械(MEMS)光開關(guān)被認(rèn)為最有可能成為光開關(guān)的主流器件。光開關(guān)與兩組N根光纖相連,分別作為入射端和出射端。傳統(tǒng)的機(jī)械式光開關(guān)插入損耗較低(≤2dB);隔離度高(45dB);不受偏振和波長的影響。 固態(tài)波導(dǎo)光開關(guān) 固態(tài)波導(dǎo)光開關(guān)是利用波導(dǎo)的熱光、磁光效應(yīng)來改變波導(dǎo)性質(zhì),從而實(shí)現(xiàn)開關(guān)動作的一種器件。另外,由于在液晶中光被分成偏振方向不同的兩束光,最后再合起來,如果兩束光的傳播路徑稍有不同,便會產(chǎn)生插入損耗,因此這種光開關(guān)的插損指標(biāo)難以提高。它通常用硅或高分子聚合物制備,聚合物的導(dǎo)熱率較低而熱光系數(shù)高,因此需要的功率小,消光比可達(dá)20dB,但插入損耗較大,一般為34dB。通過全息的形式在晶體內(nèi)部生成布拉格光柵,當(dāng)加電時(shí),布拉格光柵把光反射到輸出端口;反之,光就直接通過晶體。除上述光開關(guān)外,人們還研究過馬赫曾德干涉儀開關(guān),聲光、噴墨氣泡光開關(guān)及半導(dǎo)體光放大器(SOA)光開關(guān)等。MEMS光開關(guān)所用材料大致分為單晶硅、多晶硅、氧化硅、氮氧化硅、氮化硅等硅基材料;Au、Al等金屬材料;壓電材料及有機(jī)聚合物等其他材料。圖1為朗訊公司研制的光驅(qū)動微機(jī)械光開關(guān)[1],整個器件尺寸約12mm,材料由金、氮化硅和多晶硅組成,并由體硅工藝加工出懸臂梁。但串?dāng)_比較大,隔離度不高。與以微鏡為基礎(chǔ)的光開關(guān)相比,它采用體硅或LIGA工藝,制造結(jié)構(gòu)和制備方法較為簡單,可采用電磁驅(qū)動,驅(qū)動精度要求低,系統(tǒng)可靠性和穩(wěn)定性好,穩(wěn)態(tài)時(shí)幾乎不耗能,缺點(diǎn)是開關(guān)速度較低,大約為10ms量級,可連接的最大端口數(shù)受到限制,多用于網(wǎng)絡(luò)自愈保護(hù)。通過移動適當(dāng)位置的反射鏡使其反射光束可將任意輸入光束耦合為輸出信號。目前二維系統(tǒng)最大容量是32*32端口,多個器件可以連接起來組成更大的開關(guān)陣列,最大可以達(dá)到512*512端口。它采用表面工藝加工,并利用scratchdrive驅(qū)動器(SDA,抓式驅(qū)動器)驅(qū)動。圖$ ’565 研制的彈出式光開關(guān) 扭轉(zhuǎn)式微鏡光開關(guān)圖 為日本和法國共同研制的扭轉(zhuǎn)式微鏡光開關(guān)[!]。微鏡沿電磁力方向可產(chǎn)生約100μm的位移,驅(qū)動電流為1A,響應(yīng)時(shí)間為300μs。它也具有單層體硅結(jié)構(gòu),采用深反應(yīng)離子蝕刻(DRIE)工藝,這種技術(shù)可以對硅作深度達(dá)200μm蝕刻,同時(shí)蝕刻出寬度小到20μm并接近理想狀態(tài)的垂直墻、窄溝道及孔。圖 南洋理工大學(xué)研制的滑動式光開關(guān) 三維陣列光開關(guān)在三維(3D),也稱為模擬光束偏轉(zhuǎn)開關(guān)中,輸入輸出光纖均成二維排列,兩組可以繞軸改變傾斜角度的微反射鏡安裝在二維陣列中,每個輸入和輸出光纖都有相對應(yīng)的反射鏡。ATamp。它以表面工藝為基礎(chǔ),利用3D光刻鍍銅技術(shù)制成,與CMOS工藝有著良好的兼容性。構(gòu)成陣列時(shí)采用兩組微鏡相對安裝。 韓國研制的三維光開關(guān)微鏡單元 第二章 微機(jī)械光開關(guān)的原理、設(shè)計(jì)與分析采用MEMS體硅工藝,制作MEMS一共有三種結(jié)構(gòu)微機(jī)械光開關(guān):水平驅(qū)動光開關(guān),垂直驅(qū)動光開關(guān)和扭擺驅(qū)動光開關(guān)。圖 垂直驅(qū)動2D光開關(guān)如圖所示,采用MEMS硅玻璃鍵合工藝,在硅和玻璃上分別制作可動和固定的兩電極,在可動電極上制作懸梁式光擋板,此懸梁式光擋板側(cè)壁相當(dāng)一個反射鏡。對于2D形式,在硅或者玻璃上挖槽,形成光纖自對準(zhǔn)槽,光纖與動作器所在基片在同一個平面內(nèi),光的通斷有硅懸梁擋板控制,對光阻斷或反射,這種形式的光開關(guān)實(shí)現(xiàn)光耦合較容易,具有自對準(zhǔn)的特點(diǎn),但這種方法不利于形成大的開關(guān)陣列。對于2D開關(guān)陣列,在硅基上制作了光纖自對準(zhǔn)耦合槽。由上式可以看出,要增加開關(guān)靈敏度和隔離度,減小功耗,就要增加懸臂梁的長度和減小寬度,這與提高諧振頻率的要求相矛盾。由公式可以看出,要增加開關(guān)靈敏度和隔離度,減小功耗,說法要增加固支梁的長度和減小寬度,郵于L187。因此應(yīng)綜合考慮這些因素,此設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)的f02kHz。圖示是垂直式光開關(guān)的計(jì)算機(jī)有限元分析結(jié)果,分析表明此結(jié)構(gòu)有高的開關(guān)速度(小于1ms)和低的驅(qū)動電壓(小于15V)。選n型硅材料,在制作過程中擴(kuò)B,形成p++n結(jié)。用EPW腐蝕液將硅片的輕摻硼區(qū)腐蝕掉,釋放出結(jié)構(gòu),n=150,d=3μm,b=3μm,L=900μm。采用靜電鍵合工藝對硅和玻璃進(jìn)行貼合,為了提高鍵合成品率,硅和玻璃要有良好的表面狀態(tài),并進(jìn)行表面處理。為提高反射率,大硅表面鍍金屬薄膜。圖示是垂直式光開關(guān)驅(qū)動電壓與懸梁位移的關(guān)系曲線。微鉸鏈把微鏡鉸接在硅基底上,微鏡兩邊有兩個推桿,推桿一端連接微鏡鉸接點(diǎn),另一端連接可平移梳妝電極。靜電法依賴于電荷極性相反的機(jī)械元素之間的相互吸引,這是MEMS技術(shù)中使用的主要的驅(qū)動方 法,它具有可重復(fù)性和容易屏蔽等優(yōu)點(diǎn)。其在整個系統(tǒng)中負(fù)責(zé)將4種波長的光按照要求進(jìn)行路由切換,以達(dá)到光交換的目的。 [全文]來提供。發(fā)送給單片機(jī),單片機(jī)再進(jìn)行進(jìn)一步的控制動作。 為了保持與整個OXC系統(tǒng)的兼容性,MEMS 子系統(tǒng)除了可以受控于本地單片機(jī),應(yīng)該還可以由專門的主控制電路中的FPGAFPGA  現(xiàn)場可編程邏輯門陣列(FPGA, Field Programmable Gate Array),是一個含有可編輯元件的半導(dǎo)體設(shè)備,可供使用者現(xiàn)場程式化的邏輯門陣列元件。為此,電路設(shè)計(jì)上也將為其保留接口。在單板調(diào)試期間,路由與管理信息來自模擬網(wǎng)管的PC機(jī)軟件,而在實(shí)際應(yīng)用中,一切路由與管理信息將來自主控制板。單片機(jī)選用高速低耗雙串口多中斷的單片機(jī)。這一功能由單片機(jī)和串并轉(zhuǎn)換芯片共同完成。圖2給出PC機(jī)網(wǎng)管模擬程序流程圖。單片機(jī)程序流程圖,如圖3所示。 光纖通信在實(shí)現(xiàn)了高速、大容量點(diǎn)對點(diǎn)的傳輸后,上世紀(jì)末已進(jìn)入了光纖網(wǎng)絡(luò)時(shí)代。在目前集成型器件還不十分成熟的情況下,MEMS(或MOEMS)型光器件已出現(xiàn)了商業(yè)化的產(chǎn)品。在關(guān)鍵的性能指標(biāo)如插入損耗、波長平坦度、PDL(偏振相關(guān)損耗)和串?dāng)_方 面,MEMS技術(shù)能達(dá)到的性能可與其他技術(shù)所能達(dá)到的最高性能相比?! ≡诳煽啃苑矫妫瑔尉Ч铇O好的機(jī)械性能可使制成的器件能夠抗疲勞,由于單晶硅中沒有位錯,所以從本質(zhì)上它不會產(chǎn)生疲勞,是一
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