半導體風險管理培訓資料(精)-wenkub
2023-04-22 20:43:58 本頁面
【正文】 169。 General Reinsurance AG晶圓生產(chǎn)過程晶體生長爐/ 拋光酸浴/ 二氧化硅層光罩制造電路設計/ 光罩處理旋涂/ 爐內(nèi)軟烤晶圓光罩對準/曝光/ 顯影/ 硬烤濕蝕刻/干蝕刻/ 摻雜劑/ 沉積層金屬濺鍍使電路層相連測試169。 General Reinsurance AG晶圓生產(chǎn)過程晶體生長爐/ 拋光酸浴/ 二氧化硅層169。 General Reinsurance AG集成電路樓廠房1車間C1封裝區(qū)車間B1測試區(qū)辦公區(qū)車間A1儲物間公用設施1樓1 樓地下室4 樓3 樓2 樓樓測試區(qū)5 樓樓169。 General Reinsurance AG169。 General Reinsurance AG特殊芯片制造商‘A’廠每月生產(chǎn)5000片晶圓AB‘B’廠每月生產(chǎn)6000片晶圓‘’廠每月生產(chǎn)‘C’廠每月生產(chǎn)40000片晶圓片晶圓169。發(fā)展趨勢工廠布局工藝流程無塵室行業(yè)風險風險管理及核保損失案例再保解決方案169。 General Reinsurance AG特殊芯片制造商‘A’ 每月生產(chǎn)5000個晶片AB‘B’ 每月生產(chǎn)6000個晶片‘’每月生產(chǎn)‘C’每月生產(chǎn)40000個晶片個晶片所有測試都在‘C’廠進行169。 General Reinsurance AG物料場廠房1化學品儲藏庫供氣站廠房235 層3 5層3 5 層辦公區(qū)研發(fā)室裝配大樓5層5 層廠房31 層占地面積:220000m178。 General Reinsurance AG廠房2車間C2辦公樓辦公區(qū)4 樓3樓2 樓樓1樓1 樓地下室車間B2辦公區(qū)辦公區(qū)車間A2儲物間公用設施169。 General Reinsurance AG晶圓生產(chǎn)過程晶體生長爐/ 拋光酸浴/ 二氧化硅層光罩制造電路設計/ 光罩169。 General Reinsurance AG光罩制造電路設計/ 光罩晶圓生產(chǎn)過程晶體生長爐/ 拋光酸浴/ 二氧化硅層處理旋涂/ 爐內(nèi)軟烤晶圓光罩對準/曝光/ 顯影/ 硬烤濕蝕刻/干蝕刻/ 摻雜劑/ 沉積層金屬濺鍍使電路層相連測試切割電路集成封裝切割,電路集成, 封裝晶圓切割成芯片/ 將芯片固定在芯片基座及金屬插腳架上引線相接/ 陶瓷或塑膠蓋板封裝電鍍電線導線/金屬插腳架169。 General Reinsurance AG生產(chǎn)在等級為1 10,000的無塵室內(nèi)進行 0微米之粉塵的數(shù)量來表示未過濾空氣為5,000,000級煙塵為1,000,000,000級或更高兩種基本的建筑方式現(xiàn)場建造（builtinplace）模版建造（modular methodmodularmethod）現(xiàn)場建造意為按照特定設計標準而在現(xiàn)場建造，多用于形體巨大的永久性設備的建筑安裝。再循環(huán)空氣更為清再循環(huán)空氣更為清潔且更符合溫度與濕度的要求無塵室通常處于正壓環(huán)境下無塵室基本外殼和基本設備的造價在每平方英尺500 美元(等級100,000) 到每平方英尺3,000美元(等級1)之間無塵室內(nèi)部處理設備的造價在每平方英尺1,000 1000美元(等級100,000) 100000)到每平方英尺10,000美元(等級1)之間目前無塵室的總造價通常要超過20億美元169。 General Reinsurance AG169。C)C)1724295312113
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