【正文】 3）將熱轉(zhuǎn)印紙上的碳粉通過(guò)熱轉(zhuǎn)印機(jī)轉(zhuǎn)印到敷銅板上 4）將敷銅板放入三氯化鐵腐蝕液進(jìn)行腐蝕，腐蝕后印刷電路板圖 5）用清洗液清洗電路板上的黑色碳粉、并打眼手插生產(chǎn)線組成：由多個(gè)工人按照不同的分工，共同完成一個(gè)電子產(chǎn)品的過(guò)程。畫(huà)出電子產(chǎn)品總裝工藝流程圖裝配準(zhǔn)備前的檢測(cè) ↓準(zhǔn)備生產(chǎn)資料印制電路板裝配前的來(lái)料檢測(cè) ↓電路板的裝配印制電路板的配置后的電路調(diào)試檢測(cè) ↓連接加工、箱體及單元電路準(zhǔn)備箱體裝聯(lián)前的檢測(cè) ↓整機(jī)總裝整機(jī)總裝后的調(diào)試檢測(cè)四、簡(jiǎn)答題簡(jiǎn)答工藝文件的定義和在生產(chǎn)中的作用答:工藝文件的定義:按一定的條件選擇產(chǎn)品最合理的工藝過(guò)程,將實(shí)現(xiàn)這個(gè)工藝過(guò)程的程序,內(nèi)容,方法,工具,設(shè)備,材料的各個(gè)環(huán)節(jié)應(yīng)遵守的技術(shù)規(guī)格,用文字和圖片表現(xiàn)出來(lái)為工藝文件作用:,建立生產(chǎn)秩序 ,保證產(chǎn)品質(zhì)量,考核工時(shí)定額 ,制距的管理 簡(jiǎn)答元件優(yōu)良焊點(diǎn)的檢測(cè)內(nèi)容答：外觀條件：a 焊點(diǎn)的潤(rùn)濕性好b 焊料量適中，避免過(guò)多或少c 焊點(diǎn)表面表面應(yīng)完整、連續(xù)平滑d 無(wú)針孔和空洞e 元器件焊端或引腳在焊盤(pán)上的位置偏差應(yīng)符合規(guī)定要求f 焊接后貼裝元件無(wú)損壞、端頭電極無(wú)脫落內(nèi)部條件優(yōu)良的焊點(diǎn)必須形成適當(dāng)?shù)腎MC金屬間化合物（結(jié)合層）沒(méi)有開(kāi)裂和裂紋解釋焊接過(guò)程三大控制。 A色碼電感 B振蕩線圈 C色環(huán)電感 D偏轉(zhuǎn)線圈（）10焊劑加熱揮發(fā)的化學(xué)物質(zhì)對(duì)人體是有害的，操作者頭部（鼻子、眼睛）和韓烙鐵的距離保持在＿＿＿以上。（ ）（5）普通固定電阻器使用十分廣泛，損壞后可以用額定功率、額定組織均相同的電阻器代換。（ ）（2）信號(hào)發(fā)生器按其輸出波形大致可分為正弦和余弦信號(hào)發(fā)生器。5%2晶體二極管的符號(hào) 晶體二極管具有 單向?qū)щ娦? 。1THT技術(shù)是： 基板通孔技術(shù)。1企業(yè)管理模式分為：一級(jí)管理模式、一級(jí)管理模式。1工藝文件是指導(dǎo)加工、裝配、計(jì)劃、調(diào)度、原材料準(zhǔn)備、勞動(dòng)組織、質(zhì)量管理、經(jīng)濟(jì)核算等的重要技術(shù)依據(jù)。典型的PCB工廠其生產(chǎn)流程下料、內(nèi)層制作、壓合、鉆孔、鍍銅、外層制作、防焊漆印刷、文字印刷、表面處理、外形加工。10%整機(jī)裝配流程是：從個(gè)體到整體、從簡(jiǎn)單到復(fù)雜、從內(nèi)部到外部。 GB是 強(qiáng)制性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) 、SJ是電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 。APQP是指產(chǎn)品質(zhì)量先期策劃和控制計(jì)劃，ISO 9000是指質(zhì)量保證系列標(biāo)準(zhǔn)。電子產(chǎn)品整機(jī)廠應(yīng)用在插件、焊接工序后，總裝工序前對(duì)基板進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)的設(shè)備通常有：制造缺陷分析儀、在線檢測(cè)儀、功能測(cè)試儀。常用非手工焊接的焊接設(shè)備有： 浸焊爐 、 波峰焊機(jī) 、 回流焊爐 。1用色環(huán)法標(biāo)出下面電阻器的參數(shù) 1）177。1工藝文件分為：工藝文件的封面、工藝文件的目錄、各種匯總圖表、各種作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、工藝更改單等。1無(wú)鉛焊料的組成一般為 、 、Cu 。2晶體三極管具有 電流放大作用 。（ ）（3）試電筆主要是用來(lái)測(cè)試電線、用電器，元器件是否帶電。（ ）（6）若沒(méi)有同型號(hào)的整流二極管可以替換，通常的規(guī)律是：高耐壓代替低耐壓值。 A 20cm B 30cm C 40cm D 50cm三、畫(huà)圖題要求：畫(huà)出超外差收音機(jī)框圖,并說(shuō)明個(gè)部分的作用。 答：時(shí)間控制、焊錫料量的控制、溫度的控制。1）、人員：手插人員、波峰焊操作工、剪腿工、檢修工、測(cè)試工、組裝工、檢驗(yàn)工、包裝工等2）、手插工：依據(jù)工藝文件進(jìn)行手插操作，識(shí)別元器件、手插位置、保證手插位置正確、元件極性正確。7）、組裝工：進(jìn)行電子產(chǎn)品的組裝。簡(jiǎn)述印制電路板制作工藝。 測(cè)量三相電源線電流的方法有哪兩種？ 電子元器件整體布局原則。2）直流穩(wěn)壓電源：為負(fù)載提供穩(wěn)定的工作電壓。整機(jī)裝配流程是：從個(gè)體到整體、從簡(jiǎn)單到復(fù)雜、從內(nèi)部到外部。方頭螺釘可施加更大的擰緊力矩，頂緊力大但運(yùn)動(dòng)部位不宜使用。連接器的基本性能：機(jī)械性能、電氣性能和環(huán)境性能。（ ）屏蔽到現(xiàn)實(shí)一種在內(nèi)外兩層絕緣層中間加上了一層銅編織套的特殊導(dǎo)線。3）、波峰焊操作工：操作波峰焊機(jī)器4）、剪腿工：按要求剪斷多余管腳、元件的整形。8）、檢驗(yàn)工：目測(cè)電子產(chǎn)品的外觀。四、簡(jiǎn)述題導(dǎo)線加工的工序。線束捆扎就是把連接布置好的線束捆扎起來(lái)，便于固定以及安裝調(diào)試，并且能節(jié)約機(jī)箱的空間，使得機(jī)箱內(nèi)部美觀大方。在各種連接方式中，壓接使用的壓力最高，產(chǎn)生的溫度最低。繞接絕對(duì)不是簡(jiǎn)單的將裸導(dǎo)線繞在接線柱上，獲得良好的繞接點(diǎn)的要求是在繞接過(guò)程中必須產(chǎn)生兩種效應(yīng)：1）導(dǎo)線在拉力的作用下，與接線柱棱邊緊密接觸處溫度升高，使接觸點(diǎn)表面產(chǎn)生兩種金屬間的擴(kuò)散；2）由于拉力，導(dǎo)線與接線柱接觸處形成刻痕，產(chǎn)生塑性變形及表面原子層的強(qiáng)力結(jié)合而形成氣密區(qū)。說(shuō)明電子產(chǎn)品線束等輔件制作的壓接加工工藝方法。說(shuō)明電子產(chǎn)品線束等輔件制作的穿刺加工工藝方法及總結(jié)幾種工藝的分析。10%常用非手工焊接的焊接設(shè)備有： 浸焊爐 、 波峰焊機(jī) 、 回流焊爐 。5%： 棕 綠 紅 金 2）22Ω177。5℃，5177。 1邦定是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接。最直接的方法是用萬(wàn)用表測(cè)量。（2）如果表針停在最小值不返回的，如果表針不偏轉(zhuǎn)的為壞的。答：由多個(gè)工人按照不同的分工，共同完成一個(gè)電子產(chǎn)品的過(guò)程。6）、測(cè)試工：運(yùn)用軟件進(jìn)行在線測(cè)試，剔出不合格產(chǎn)品。五、 簡(jiǎn)述題簡(jiǎn)述利用熱轉(zhuǎn)印方法制作單面印刷電路板工藝過(guò)程，及手插生產(chǎn)線組成及各工位的工作內(nèi)容。5）、檢修工：目檢焊點(diǎn)，對(duì)不合格焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)、補(bǔ)焊，元件的整形。 9）、包裝工：進(jìn)行電子產(chǎn)品的外包裝。（2）浸焊的優(yōu)缺點(diǎn)浸焊比手工焊接的優(yōu)勢(shì)：焊接效率高、設(shè)備簡(jiǎn)單。 試描述一下焊接的質(zhì)量要求。%——177。　　1）、目前大量應(yīng)用的SMT貼片技術(shù)是將芯片的管腳焊接在電路板上，這種生產(chǎn)工藝不太適合移動(dòng)存儲(chǔ)類(lèi)產(chǎn)品的加工，在封裝的測(cè)試中存在虛焊、假焊、漏焊等問(wèn)題，在日常使用過(guò)程中由于線路板上的焊點(diǎn)長(zhǎng)期暴露在空氣中受到潮濕、靜電、物理磨損、微酸腐蝕等自然和人為因素影響，導(dǎo)致產(chǎn)品容易出現(xiàn)短路、斷路、甚至燒毀等情況?！　≈挥猩a(chǎn)技術(shù)被認(rèn)可的廠商才能向臺(tái)積電和聯(lián)電等晶圓生產(chǎn)代工廠下單要求硅片切割測(cè)試后交貨?！　》粗?，SMT貼片技術(shù)大量應(yīng)用的原因之一，是在產(chǎn)品小規(guī)模生產(chǎn)時(shí)不可能也不適合采用“邦定”技術(shù)。答：浸焊：將裝有元器件的印制板的待焊接面，浸于靜態(tài)的熔融焊料表面，對(duì)許多端點(diǎn)同 波峰焊：將熔化的軟釬焊料，經(jīng)泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的印制板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。合格焊點(diǎn)的質(zhì)量要求①有良好的導(dǎo)電性能，②有一定的機(jī)械強(qiáng)度，③焊料要適量并浸滿整個(gè)焊盤(pán)，④焊點(diǎn)要光亮無(wú)毛刺。表面組裝技術(shù)是無(wú)需對(duì)印制板鉆插裝孔，直接將片式元器件或適合于表面貼裝的微型元器件貼、焊到印制板或其他基板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián) 技術(shù)，一般表示為SMT。電子產(chǎn)品整機(jī)廠應(yīng)用在插件、焊接工序后，總裝工序前對(duì)基板進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)的設(shè)備通常有：制造缺陷分析儀、在線檢測(cè)儀、功能測(cè)試儀。1將SMC/SMD準(zhǔn)確地貼放到PCB板上印好焊錫膏或貼片膠的表面相應(yīng)位置的過(guò)程，叫做 貼裝（貼片） 工序 。1在電子設(shè)備的制造中，與裝聯(lián)工藝直接有關(guān)的檢測(cè)技術(shù)有： 可焊性檢測(cè) 、 焊點(diǎn)檢測(cè) 、 基板清潔度檢測(cè) 、 在線檢測(cè) 。 B、印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、貼裝機(jī)、再流焊爐和波峰焊機(jī)。A、275℃177。 B、235℃177。C、260℃177。D、235℃177。（ D ）焊膏正確使用必須儲(chǔ)存在冰箱中溫度控制的條件：A、5~10℃。（ C ）片式電阻表面有標(biāo)稱值：102——表示其阻值為A、102Ω。（ B ）