【總結(jié)】SemiconductorMaterialsBasicPrincipleofICPlanarProcessing半導(dǎo)體材料和集成電路平面工藝基礎(chǔ)?References:(Materials)3.材料科學(xué)與技術(shù)叢書—半導(dǎo)體工藝,K.A.杰克遜等主編,(科學(xué)出版社,1999)Process
2025-03-01 04:35
【總結(jié)】半導(dǎo)體物理學(xué)主講人:代國章物理樓110室,13786187882Email:?課程代碼:14010022?課程性質(zhì):專業(yè)課程/選修課學(xué)分:?時間:周二(7,8)、(單周)周三(1,2)?教室:D座103?課程特點:內(nèi)容廣、概念多,理論和系統(tǒng)性較強。?課程要求:著重物理概念及物理
2025-01-13 12:27
【總結(jié)】(1-1)第一章半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)(1-2)導(dǎo)體:自然界中很容易導(dǎo)電的物質(zhì)稱為導(dǎo)體,金屬一般都是導(dǎo)體。絕緣體:有的物質(zhì)幾乎不導(dǎo)電,稱為絕緣體,如橡皮、陶瓷、塑料和石英。半導(dǎo)體:另有一類物質(zhì)的導(dǎo)電特性處于導(dǎo)體和絕緣體之間,稱為半導(dǎo)體,如鍺、硅、砷化鎵和一些硫化物、氧化物等。半導(dǎo)體的導(dǎo)電特性(1-3)
2025-05-11 01:41
【總結(jié)】主講:劉園園2021年2月13509851820半導(dǎo)體的基礎(chǔ)知識晶體三極管場效應(yīng)管半導(dǎo)體二極管半導(dǎo)體的基礎(chǔ)知識本征半導(dǎo)體雜質(zhì)半導(dǎo)體PN結(jié)半導(dǎo)體材料根據(jù)物體導(dǎo)電能力(電阻率)的不同,來劃分導(dǎo)體、絕緣體和半導(dǎo)體。典型的半
【總結(jié)】3半導(dǎo)體電路分析基礎(chǔ)§放大電路及其性能表征放大的概念放大的實質(zhì)輸出信號大于輸入信號即為放大放大電路輸出信號的能量來源于有源器件上的直流偏置電源,所以放大器實質(zhì)上是一種能量控制器或能量轉(zhuǎn)換器。放大電路的性能表征放大倍數(shù)電壓放大倍數(shù)ioVVVA????電壓增益
2025-04-30 23:06
【總結(jié)】半導(dǎo)體材料—硅摘要半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料,是半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ)。利用半導(dǎo)體材料制作的各種各樣的半導(dǎo)體器件和集成電路,促進了現(xiàn)代信息社會的飛速發(fā)展。本文就半導(dǎo)體硅材料作了簡單介紹。引言能源、信息、材料是人類社會的三大支柱。半導(dǎo)體硅材料則是電子信息產(chǎn)業(yè)(尤其是集成電路產(chǎn)業(yè))和新能源、綠色能源硅光伏產(chǎn)業(yè)的主體功能材料,硅材料的使用量至今仍然占全球半導(dǎo)體材料的9
2025-08-05 03:43
【總結(jié)】半導(dǎo)體器件半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)一.半導(dǎo)體概要二.載流子模型三.載流子輸運四.pn結(jié)的靜電特性五.pn結(jié)二極管:I-V特性六.pn結(jié)二極管:小信號導(dǎo)納七.pn結(jié)二極管:瞬態(tài)特性八.BJT的基礎(chǔ)知識9.BJT靜態(tài)特性10.BJT動態(tài)響應(yīng)模型11.MOS結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)
2025-05-10 12:03
【總結(jié)】第一章緒論1.半導(dǎo)體材料的五大特性:整流效應(yīng)、光電導(dǎo)效應(yīng)、負電阻溫度效應(yīng)、光生伏特效應(yīng)和霍爾效應(yīng)所謂光電導(dǎo)效應(yīng),是指由輻射引起被照射材料電導(dǎo)率改變的一種物理現(xiàn)象。電導(dǎo)與所加電場的方向有關(guān),在它兩端加一個正向電壓,它是導(dǎo)通的;如果把電壓極性反過來,它就不導(dǎo)通,這就是半導(dǎo)體的整流效應(yīng)。2.能帶結(jié)構(gòu)3.外延生長:在單晶襯底上生長單晶薄膜稱為外延生長。如果襯底材料和外延層是同一種
2025-01-15 01:43
【總結(jié)】微電子學(xué)概論第二章半導(dǎo)體物理與器件(SemiconductorPhysicsAndDevice)?《半導(dǎo)體物理學(xué)》劉恩科等著國防工業(yè)出版社?《半導(dǎo)體物理學(xué)》葉良修高等教育出版社?《半導(dǎo)體物理與器件》(第3版)(美)DonaldA.Neamen著,趙毅強等譯
2025-07-20 05:07
【總結(jié)】半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展概況電學(xué)部唐躍強1主要內(nèi)容????一、半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展????二、半導(dǎo)體技術(shù)的熱點????三、探討的問題2半導(dǎo)體領(lǐng)域廣義的說是與半導(dǎo)體有關(guān)的領(lǐng)域,涉及半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體材料的制備、
2025-02-26 08:37
【總結(jié)】第二章半導(dǎo)體材料特性1提綱2原子結(jié)構(gòu)化學(xué)鍵材料分類硅可選擇的半導(dǎo)體材料新型半導(dǎo)體電子與光電材料原子結(jié)構(gòu)原子由三種不同的粒子構(gòu)成:中性中子和帶正電的質(zhì)子組成原子核,以及圍繞原子核旋轉(zhuǎn)的帶負電核的電子,質(zhì)子數(shù)與電子數(shù)相等呈現(xiàn)中性。圖碳原子的基本模型
2025-02-26 08:36
【總結(jié)】半導(dǎo)體封裝制程與設(shè)備材料知識簡介半導(dǎo)體封裝制程與設(shè)備材料知識簡介PrepareBy::WilliamGuo2023.11Update半導(dǎo)體封裝制程概述半導(dǎo)體封裝制程概述半導(dǎo)體前段晶圓wafer制程半導(dǎo)體后段封裝測試封裝前段(B/G-MOLD)-封裝后段(MARK-PLANT)-測試封裝就是將前製程加工完成後所提供晶
2025-03-01 12:21
【總結(jié)】試卷結(jié)構(gòu):一、選擇題(每小題2分,共30分)二、填空題(每空2分,共20分)三、簡答題(每小題10分,共20分)四、證明題(10分)(第六章)五、計算題(20分)(第五章)§鍺和硅的晶體結(jié)構(gòu)特征金剛石結(jié)構(gòu)的基本特征(重點)§半導(dǎo)體中的電子狀態(tài)和能帶電子共有化運動概念:原子組成晶體后,由于電子殼層的交疊,電子不再完全局限在某一
2025-06-07 16:48
【總結(jié)】現(xiàn)代半導(dǎo)體器件物理與工藝天津工業(yè)大學(xué)光電器件1光電器件現(xiàn)代半導(dǎo)體器件物理與工藝PhysicsandTechnologyofModernSemiconductorDevices現(xiàn)代半導(dǎo)體器件物理與工藝天津工業(yè)大學(xué)光電器件2本章內(nèi)容?輻射躍遷與光的吸收?發(fā)光二極管?半導(dǎo)體激光?光
2025-01-14 10:23
【總結(jié)】第一篇:半導(dǎo)體材料的發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢 半導(dǎo)體材料與器件發(fā)展趨勢總結(jié) 材料是人類社會發(fā)展的物質(zhì)基礎(chǔ)與先導(dǎo)。每一種重大新材料的發(fā)現(xiàn)和應(yīng)用都把人類支配自然的能力提高到一個全新的高度。材料已成為人類發(fā)晨的里...
2025-10-31 01:59