電解銅箔論文：添加劑對電解銅箔組織性能的影響及優(yōu)化(已修改)
2025-07-06 02:58 本頁面
【正文】 電解銅箔論文：添加劑對電解銅箔組織性能的影響及優(yōu)化【中文摘要】近年來銅的電沉積已經(jīng)受到了廣泛研究,因?yàn)殂~箔在印刷電路板和覆銅板行業(yè)中得到很好的應(yīng)用。而添加劑在銅電沉積過程對銅箔性能的影響中起著很重要的作用,即使是很微量的添加劑也能顯著改變沉積層的性能。本文利用SEM、微機(jī)控制萬能試驗(yàn)機(jī)、高溫拉伸機(jī)、電子背散射衍射分析技術(shù)、應(yīng)力儀研究了聚二硫二丙烷磺酸鈉(SP)、羥乙基纖維素(HEC)、聚乙二醇(PEG)、明膠、稀土鈰鹽等添加劑單獨(dú)及共同作用時對銅電沉積的影響。實(shí)驗(yàn)表明：SP整平效果較好,能提高銅箔抗拉強(qiáng)度和延伸率,尤其是高溫延伸率。 mgL左右的SP,銅箔綜合性能最好。HEC能促使晶粒面向生長,抑制針孔,但會引起銅箔翹曲。PEG能加大陰極極化,細(xì)化晶粒,使晶粒面向生長。能抑制雜質(zhì)金屬的電沉積,防止異常晶粒長大。同時能光滑尖錐狀晶粒的峰尖,避免粗糙過度,但PEG過量會降低銅箔高溫抗拉強(qiáng)度和延伸率。P6000效果要好于P8000。明膠具有細(xì)化晶粒和整平的效果,能夠保證銅箔具有一定的粗糙度和提高銅箔常溫抗拉強(qiáng)度和延伸率,但會降低銅箔高溫抗拉強(qiáng)度和延伸率。骨膠的效果要好于膠原蛋白。適量的硫酸鈰鹽可以細(xì)化晶粒,使晶粒均勻致密,并能改善銅箔的力學(xué)性能,當(dāng)鈰離子濃度為6 mg/L,晶粒細(xì)化效果最好,力學(xué)性能最高。通過正交試驗(yàn),研究了不同添加劑配方對銅箔亮面晶粒微觀結(jié)構(gòu)、力學(xué)性能,以及內(nèi)應(yīng)力的影響,利用直觀圖示和數(shù)據(jù)分析得出了最優(yōu)的3種添加劑配方,經(jīng)過試驗(yàn)驗(yàn)證確定了添加劑最佳配比為：明膠、PEG、SP、 mg/L、 mg/L、。制備出的銅箔內(nèi)應(yīng)力減少,銅箔缺陷也有所減少,亮面晶粒微觀結(jié)構(gòu)：孿晶(界)%,(111)%,毛面晶粒分布較均勻,銅箔力學(xué)性能也能提高,其中常溫和高溫抗拉強(qiáng)度分別是： MPa、,常溫和高溫延伸率分別是：%、%。將此配方應(yīng)用到中試線上,生產(chǎn)出的生箔性能優(yōu)異,產(chǎn)品質(zhì)量得到明顯改善?！居⑽恼縏he electrodeposition of Cu has been a subject of recent extensive investigations because of electrodeposition copper foils have been widely used the conductors for printed circuit boards (PCBs). Additives play a major role in controlling the properties of copper foils
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