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正文內(nèi)容

ipc-4204撓性印制電路用的撓性覆金屬箔絕緣材料(已修改)

2025-06-10 22:03 本頁面
 

【正文】 IPC4204撓性印制電路用的撓性覆金屬箔絕緣材料IPC4204內(nèi)容目錄1 范圍…………………………………….1 膠粘劑…………………………………..5 分類系統(tǒng)…………………………….1 覆金屬……………………………………5 非專用符號…………………………1 片材………………………………………5 專用符號…………………………….1 卷材……………………………………..5 基膜類型…………………………..1 外觀要求…………………………………..5 增強(qiáng)方式……………………………1 標(biāo)志………………………………………5 增強(qiáng)類型…………………………….1 皺紋、折痕、條紋和劃痕………………5 基膜厚度……………………………..1 雜夾物…………………………..………6 膠粘劑類型…………………………..1 空洞……………………………………..6 膠粘劑厚度……………………………2 孔洞、撕裂和分層……………………..6 覆金屬………………………………….2 尺寸要求…………………………………6 規(guī)格單號……………………………..2 片材寬度和長度……………………….6 金屬箔………………………………..2 卷材寬度……………………………….6 金屬箔類型…………………………..2 卷材長度……………………………….6 金屬箔等級………………………….2 絕緣厚度………………………………6 標(biāo)稱覆金屬厚度…………………..…3 膠粘劑厚度……………………………6 粘結(jié)增強(qiáng)處理…………………….….3 金屬箔厚度……………………………6 鑒定………………………………………...3 物理性能要求…………………………...7 質(zhì)量一致性………………………………..3 尺寸穩(wěn)定性…………………………..7 材料特性…………………………………..3 剝離強(qiáng)度……………………………..7 新材料……………………………………..3 接收態(tài)剝離強(qiáng)度……………………7 2 引用文件…………………………………….3 浮焊后剝離強(qiáng)度……………..……7 IPC…………………………………………4 溫度循環(huán)后剝離強(qiáng)度……………..7 美國材料測試與材料協(xié)會(ASTM)…..4 起始撕裂強(qiáng)度……………………….7 UL標(biāo)準(zhǔn)……………………………………4 擴(kuò)展撕裂強(qiáng)度……………………….7 NCSL國際標(biāo)準(zhǔn)…………………………..4 彎曲疲勞……………………………….7 ISO…………………………………………4 低溫可撓性………………………….73 要求…………………………………………4 化學(xué)性能要求………………………….7 術(shù)語和定義……………………………….4 耐化學(xué)性…………………………….7 鑒定檢驗………………………………..4 耐浮焊性…………………………….7 質(zhì)量一致性檢驗………………………..4 可焊性……………………………….7 用戶檢驗批…………………………….4 電性能要求……………………………..7 賣方檢驗批……………………………..4 介電常數(shù)…………………………….7 結(jié)構(gòu)相似的組成………………………..4 介質(zhì)損耗角正切…………………….7 空洞……………………………………..5 體積電阻率(濕熱)……………….7 雜夾物………………………………….5 表面電阻(濕熱)…………………7 規(guī)格單…………………………………….5 介電強(qiáng)度……………………………7……………………………………….5 環(huán)境性能要求………………………7 材料……………………………………….5 耐霉性…………………………….7 基膜…………………………………….5 吸水率……………………………8 阻燃性……………………………..8 參數(shù)能力評定…………………………11 使用溫度…………………………..8 參數(shù)分析………………………………11 耐濕性和絕緣電阻……………….8 …………………..11 制造質(zhì)量…………………………….8 放寬檢驗的條件…………………….114 質(zhì)量保證條款…………………………..8 放寬檢驗樣本大小………………….16 檢驗職責(zé)……………………………..8 檢查控制計劃的條件………………16 檢驗設(shè)備和檢測設(shè)施……………….8 5 交貨準(zhǔn)備…………………………………16 標(biāo)準(zhǔn)實驗室條件…………………….8 包裝…………………………………….16 容許偏差…………………………….8 6 說明………………………………………16 檢驗分類…………………………….8 訂單資料……………………………….16 材料檢驗…………………………….8 特殊化學(xué)品暴露……………………….16 鑒定檢驗…………………………….8 參考……………………………………16 特性檢驗………………………….8 圖 頻度……………………………….8 圖41控制計劃…………………………….12 質(zhì)量一致性檢驗……………………8 圖42 流程和控制/檢驗點圖………………13 產(chǎn)品交貨檢驗…………………….9 圖43 過程參數(shù)相關(guān)圖…………………….14 樣本單位………………………….9 圖44 質(zhì)量一致性放寬檢驗圖…………….15 A組檢驗…………………………..9 表 抽樣方案………………………..9 表11 基膜類型符號………………………1 失效…………………………….10 表12 增強(qiáng)方式符號……………………….1 用戶抽樣方案………………….10 表13 增強(qiáng)類型符號………………………..2 拒收批………………………….10 表14 基膜和膠粘劑厚度符號……………..2 B組檢驗………………………….10 表15 膠粘劑類型符號……………………..2 抽樣方案……………………….10 表16 金屬箔等級符號…………………….2…………………………….10 表17 銅箔厚度符號………………………3 材料的不合格…………………10 表31 基膜標(biāo)稱厚度的允許偏差…………6 C組檢驗…………………………10 表32 膠粘劑標(biāo)稱厚度的允許偏差……….6 抽樣方案……………………….10 表41 試驗方法頻度……………………….9…………………………….10 表42 片材A組和B組檢驗抽樣方案…….9 材料的不合格…………………10 表43 卷材A組和B組檢驗抽樣方案…….9 統(tǒng)計過程控制(SPC)………….10 參數(shù)標(biāo)識……………………….11 參數(shù)診斷………………………11 參數(shù)控制………………………11 IPC4204撓性印制電路用的撓性覆金屬箔絕緣材料1 范圍 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了用作撓性印制電路和撓性扁平電纜的撓性覆金屬箔絕緣材料的分類系統(tǒng)、鑒定檢驗和質(zhì)量一致性檢驗的要求。本規(guī)范代替IPCFC241C,本規(guī)范的要求滿足或超過被代替標(biāo)準(zhǔn)中的3級要求。需要說明的是,3級要求滿足或超過1級和2級要求,因此IPC4204不再使用3級分等。 分類系統(tǒng) 。 非專用符號 非專用符號供設(shè)計人員用于布設(shè)總圖來標(biāo)明材料選擇。更進(jìn)一步的規(guī)范細(xì)節(jié)可用在圖注和采購文件中的專用符號來表示。本標(biāo)準(zhǔn)末為一系列用各非專用符號標(biāo)明的材料規(guī)格單。各規(guī)格單列出了撓性覆金屬箔絕緣材料的工程和性能數(shù)據(jù),注明了基膜類型、膠粘劑類型和增強(qiáng)方式。規(guī)格單有供訂貨用的編號。例如,用戶希望按規(guī)格單1訂貨,則符號示例中的“S”應(yīng)由“1”代替(即,IPC4204/1)。非專用符號的例子:IPC4204/S這里S是規(guī)格單號。 專用符號 專用符號形式如下,用于訂單中()。專用符號不適用于供設(shè)計人員在布設(shè)總圖中表示材料選擇。布設(shè)總圖應(yīng)用非專用符號來表示材料設(shè)計,而在備注中用由專用符號規(guī)定的材料規(guī)范細(xì)節(jié)作為補(bǔ)充。這種方法是必要的,因?qū)S梅柾ǔ:荛L,不適用于大多數(shù)計算機(jī)編目的場合。專用符號的例子:IPC4204/SC1E2M3/3 CUW71P/1P這里,IPC4204/S— 非專用符號()C—基膜類型符號()1 — 增強(qiáng)方式符號()E—增強(qiáng)類型符號()2—基膜厚度符號()M—膠粘劑符號 (見)3/3—膠粘劑厚度符號()CUW71P/1P—覆金屬符號()注:某一項目不作規(guī)定時(如膠粘劑厚度),在符號中用字母“X”表示。 基膜類型 絕緣材料的類型按表11規(guī)定。表11 基膜類型符號符號基膜類型A聚氟乙烯(PVF)B聚對苯二甲酸乙二(醇)酯(PET)C四氟乙烯、六氟丙烯共聚物(FEP)D聚四氟乙烯(LTFE)E聚酰亞胺F聚芳酰胺G聚酰胺亞胺H環(huán)氧J聚醚酰亞胺K聚砜L聚2,6萘二甲酸乙二(醇)酯(PEN)M向熱性液晶聚合物 增強(qiáng)方式 增強(qiáng)方式應(yīng)按表12規(guī)定。 表12 增強(qiáng)方式符號符號增強(qiáng)方式1無增強(qiáng)2非織物增強(qiáng)3織物增強(qiáng)4織物和非織物復(fù)合增強(qiáng) 增強(qiáng)類型 增強(qiáng)類型按表13規(guī)定。表13 增強(qiáng)類型符號符號增強(qiáng)類型A玻璃纖維B聚酯纖維C聚芳酰胺纖維D纖維素纖維E薄膜(無增強(qiáng)) 注:復(fù)合增強(qiáng)用二個字母表示,字母間用斜線隔開。 基膜厚度 基膜厚度用符號表示(見表14)。表14 基膜和膠粘劑厚度符號符號厚度*0無絕緣薄膜或膠粘劑125μm250μm375μm4100μm5125μmAB5μmCD10μmE13μmF15μmH18μmJ20μmK23μmL40μmX訂單中規(guī)定 * 。 膠粘劑類型 膠粘劑類型按表15規(guī)定。表15 膠粘劑類型符號符 號膠粘劑種類L環(huán)氧系M丙烯酸系N聚酯O無膠粘劑P丁基酚R四氟乙烯六氟丙烯共聚物(FEP)S腈基酚T聚酰亞胺U聚醚酰亞胺W全氟烷氧基樹脂(PFA)Y氰酸酯 膠粘劑厚度 膠粘劑厚度用符號表示(見表14)。覆箔每面的膠粘劑厚度用斜線隔開。 覆金屬 覆金屬應(yīng)按IPC4562(印制電路用金屬箔)的規(guī)定。,但省略金屬箔的等級和箔輪廓內(nèi)容。若箔輪廓或金屬箔等級有要求,應(yīng)包含在采購文件中。覆金屬符號例子:CUW71P/1P這里,CU—金屬箔符號()W—金屬箔類型符號()7—金屬箔級別符號()2—金屬箔厚度符號()P—粘合增強(qiáng)處理符號() 規(guī)格單號 IPC4562中的規(guī)格單號應(yīng)用于覆金屬,對于未列入IPC4562最新版本中的金屬箔,應(yīng)用0作為規(guī)格單號(例如,IPC4562/0)。 金屬箔 金屬箔應(yīng)用合適的二個或三個字母符號表示:CU—銅NI—鎳XX—其它 金屬箔類型 金屬箔類型按照制造過程來分,表示如下:E 電解的W 鍛造的(壓延的)O 其它 金屬箔級別 金屬箔應(yīng)按表16金屬箔級別符號進(jìn)行識別。表16 金屬箔級別符號級別符號金屬箔類型1標(biāo)準(zhǔn)電解箔(STDType E)2高延伸
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