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正文內(nèi)容

工程師職責(zé)-文庫(kù)吧

2025-10-06 00:06 本頁面


【正文】 師,工作流程是這樣的:發(fā)現(xiàn)問題=====要求生產(chǎn)改善=====生產(chǎn)要求生產(chǎn)技術(shù)改善===生產(chǎn)技術(shù)改善====PQA檢查后發(fā)報(bào)告(避免重大損失。很可能有獎(jiǎng)勵(lì),而且提升的很快,可憐的一線干活的生產(chǎn)技術(shù)的員工)MFG工程師(manufacturing)制造工程師SW工程師(Software Engineer)軟件工程師第三篇:硬件工程師職責(zé)硬件工程師主要是要完成一件產(chǎn)品從無到有的轉(zhuǎn)變,: 就是和ME,ID確定外殼的設(shè)計(jì)connector的位置和PCB的大小形狀,和SW一起確定硬體解決方案和架構(gòu),同時(shí)確定power方案。第二步: 參照硬體解決方案尋找CPU和主要的function IC。在這一步聯(lián)系廠商,請(qǐng)廠商提供一些sample和資料,此時(shí)就需要利用平時(shí)積累起來的信息和資源了,同時(shí)需要閱讀大量芯片的datasheet,找出最適合我們需求的性能可靠IC,同時(shí)性價(jià)比最高。第三步:繪制電路圖。首先要繪出系統(tǒng)的block diagram,然后再分模塊去繪制詳細(xì)的線路圖。繪制線路圖一般從CPU開始,CPU一般需要分部分畫出來,大致可以按存儲(chǔ)器bus、內(nèi)存bus;GPIO和其他的interface;power等,一般CPU的時(shí)鐘也畫在這部分。對(duì)于嵌入式系統(tǒng)的CPU,一般是BGA封裝,對(duì)于沒有使用到的pin要拉出測(cè)試點(diǎn)。然后畫其他模塊的線路,各個(gè)功能模塊內(nèi)的連線要仔細(xì)畫,但要仔細(xì)check和CPU連接的線路。尤其是power線路設(shè)計(jì)時(shí),一定要check是否有接錯(cuò)而短路。整個(gè)線路設(shè)計(jì)完成后,請(qǐng)資深的工程師幫忙review,進(jìn)行double check。第四部:在電路圖繪制完成后,需要制訂layout guides,layout rules、layout constrains,為進(jìn)入layout 做好各項(xiàng)文件準(zhǔn)備。協(xié)助layout工程師layout,對(duì)于在layout中遇到的問題,協(xié)助layout工程師解決問題,硬件工程師必須check每個(gè)零件的排放位置,每條線的走線情況,對(duì)于不符合規(guī)范的要及時(shí)提出來讓layout工程師修改。第五步:layout完成之后,聯(lián)系板廠制作PCB板,和板廠協(xié)商制作。要建立bom表,制定生產(chǎn)注意事項(xiàng)等文檔,便于工廠制件。結(jié)合制程,為方便PCB在產(chǎn)線生產(chǎn),需要設(shè)計(jì)連板和邊框,或者要求制作載具。第六部:PCB完成之后,第一步上電測(cè)試,看PCBA是否可以完全開動(dòng),各組電壓是否供電正常。不正常要檢查,是否空焊虛焊或短路等。正常開機(jī)之后,我們協(xié)助軟體工程師開發(fā)bootloader和移植系統(tǒng),開發(fā)底層軟體。第七步:在軟體加上之后,我們需要測(cè)試各個(gè)功能的信號(hào),對(duì)照spec檢查,不合規(guī)范需要查處原因,然后尋找對(duì)策。有些功能的測(cè)試需要DQA協(xié)助來進(jìn)行debug。對(duì)于需要修改記錄下來再第二版進(jìn)行修改。第八步:試產(chǎn)時(shí),跟蹤產(chǎn)線的問題,積極協(xié)助產(chǎn)線解決各項(xiàng)問題,提高良率,為量產(chǎn)鋪平道路。一、基本點(diǎn)1)基本設(shè)計(jì)規(guī)范2)CPU基本知識(shí)、架構(gòu)、性能及選型指導(dǎo)3)MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知識(shí)、性能詳解及選型指導(dǎo)4)網(wǎng)絡(luò)處理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知識(shí)、架構(gòu)、性能及選型 5)常用總線的基本知識(shí)、性能詳解6)各種存儲(chǔ)器的詳細(xì)性能介紹、設(shè)計(jì)要點(diǎn)及選型7)Data、Tele領(lǐng)域常用物理層接口芯片基本知識(shí),性能、設(shè)計(jì)要點(diǎn)及選型8)常用器件選型要點(diǎn)與精華9)FPGA、CPLD、EPLD的詳細(xì)性能介紹、設(shè)計(jì)要點(diǎn)及選型指導(dǎo) 10)VHDL和Verilog HDL介紹 11)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)12)國(guó)內(nèi)大型通信設(shè)備公
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