smt-ipqc作業(yè)指引-文庫(kù)吧
2025-04-28 22:36 本頁(yè)面
【正文】 套或指套，上午、下午上班前應(yīng)對(duì)靜電環(huán)點(diǎn)檢測(cè)試，經(jīng)點(diǎn)檢結(jié)果填寫在相應(yīng)的報(bào)表內(nèi)；b. 錫膏管理規(guī)定：● 產(chǎn)線領(lǐng)用的錫膏應(yīng)在距錫膏生產(chǎn)日期的6個(gè)月有效期內(nèi)，有我司的驗(yàn)收編號(hào)；● 存放在冰箱內(nèi)，冰箱溫度控制在510℃,產(chǎn)線須每4個(gè)小時(shí)進(jìn)行溫度點(diǎn)檢并記錄；● 錫膏使用前須從冰箱內(nèi)取出回溫35H之后在錫膏攪拌內(nèi)攪拌3分鐘方可上線；● 倒出的錫膏應(yīng)在4H內(nèi)使用完，開(kāi)封的錫膏須在12H內(nèi)使用完，超出以上時(shí)間則報(bào)廢處理；c. 錫膏印刷工位：● 使用的錫膏必須與BOM要求相符；● 錫膏印刷的厚度必須每?jī)蓚€(gè)小時(shí)用“錫膏厚度測(cè)試儀”進(jìn)行測(cè)量，測(cè)量結(jié)果必須在QC工程圖的規(guī)定范圍內(nèi)（厚度一般都是在100~130um）；● 錫膏印刷機(jī)重要參數(shù)的設(shè)置要符合作業(yè)指導(dǎo)書，印刷速度：25~40mm/S；氣壓：~；刮刀壓力：3~5Kg；鋼網(wǎng)自動(dòng)清洗頻率：5PCS/次；鋼網(wǎng)手動(dòng)清洗頻率：20PCS/次；● 印刷錫膏PCB必須在1小時(shí)內(nèi)完成貼裝；● 印刷的不良品必須明確標(biāo)示隔離，并及時(shí)清洗處理；d. 貼片機(jī)元件貼裝：● 貼片工位要有對(duì)應(yīng)產(chǎn)品的作業(yè)指導(dǎo)書，核對(duì)貼裝的元件與作業(yè)指導(dǎo)書要求一致；● 必須有對(duì)應(yīng)的受控料站表，若無(wú)受控料站表可臨時(shí)手寫，但必須有工程師審核確認(rèn)，且有效期只限于12小時(shí)內(nèi)；● 貼片機(jī)上的物料必須與料站表的站位、物料編碼、規(guī)格型號(hào)一致；● 貼裝完元器件的PCB板必須在半個(gè)小時(shí)內(nèi)完成過(guò)回流焊；第2頁(yè)，共6頁(yè)e. 回流焊：● 回流焊必須有作業(yè)指導(dǎo)書、爐溫設(shè)置附表文件；● 回流焊每個(gè)溫區(qū)的溫度和鏈速設(shè)置必須與爐溫設(shè)置附表內(nèi)的要求一致；● 對(duì)每個(gè)產(chǎn)品回流焊設(shè)置的參數(shù)必須有技術(shù)員對(duì)其確認(rèn)并有確認(rèn)記錄；● 每12個(gè)小時(shí)要對(duì)回流焊的爐溫進(jìn)行測(cè)試一次，并有測(cè)試的爐溫曲線圖，且測(cè)試參數(shù)必須符合回流焊作業(yè)指導(dǎo)書內(nèi)的規(guī)定要求；f. AOI外觀測(cè)試：● 每上班前必須對(duì)AOI進(jìn)行樣板點(diǎn)檢，并做好點(diǎn)檢記錄；● AOI測(cè)試儀的“檢測(cè)關(guān)值”處設(shè)置參數(shù)通常為650（S2011型號(hào)產(chǎn)品特殊要求設(shè)置為750以上）；● AOI工位的PC
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