pcb十大質(zhì)量問(wèn)題與對(duì)策-文庫(kù)吧
2025-03-09 05:02 本頁(yè)面
【正文】 的熱應(yīng)力測(cè)試為例，好的工廠通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)要求 是5次以上不能分層，在樣品階段和量產(chǎn)的每個(gè)周期都會(huì)進(jìn)行確認(rèn)，而普通工廠通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)可能只是2次，幾個(gè)月才確認(rèn)一次。而模擬貼裝的IR測(cè)試也可以更多地防 止不良品流出，是優(yōu)秀PCB廠的必備。當(dāng)然設(shè)計(jì)公司本身的PCB設(shè)計(jì)也會(huì)帶來(lái)分層的隱患。例如板材Tg的選擇，很多時(shí)候是沒(méi)有要求的，那PCB廠為了節(jié)約成本，肯定選用普通Tg的材料， 耐溫性能就會(huì)比較差。在無(wú)鉛成為主流的時(shí)代，還是選擇Tg在145176。C以上的比較安全。另外空曠的大銅面和過(guò)于密集的埋孔區(qū)域也是PCB分層的隱患，需要 在設(shè)計(jì)時(shí)予以避免。2.【焊錫性不良】 焊錫性也是比較嚴(yán)重的問(wèn)題之一，特別是批量性問(wèn)題。其可能發(fā)生原因是板面污染、氧化，黑鎳、鎳厚異常，防焊SCUM（陰影），存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、吸濕，防焊上PAD，太厚（修補(bǔ)）。 污染和吸濕問(wèn)題都比較好解決，其他問(wèn)題就比較麻煩，而且也沒(méi)有辦法通過(guò)進(jìn)料檢驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，這時(shí)候需要關(guān)注PCB廠的制程能力和質(zhì)量控制計(jì)劃。比如黑鎳，需要看 PCB廠是不是化金外發(fā)，對(duì)自己的化金線藥水分析頻率是否足夠，濃度是否穩(wěn)定，是否設(shè)置了定期的剝金試驗(yàn)和磷含量測(cè)試來(lái)檢測(cè)，內(nèi)部焊錫性試驗(yàn)是否有良好執(zhí) 行等。如果都能做好，那發(fā)生批量問(wèn)題的可能性就非常小了。而防焊上PAD和修補(bǔ)不良，則需要了解PCB供應(yīng)商對(duì)檢修制定的標(biāo)準(zhǔn)，檢驗(yàn)員和檢修人員是否有良 好的考核上崗制度，同時(shí)明確定義焊盤(pán)密集區(qū)域不能進(jìn)行修補(bǔ)（如BGA和QFP）。3.【板彎板翹】 可能導(dǎo)致板彎板翹的原因有：供應(yīng)商選材問(wèn)題，生產(chǎn)流程異常，重工控制不良，運(yùn)輸或存放不當(dāng)，折斷孔設(shè)計(jì)不夠牢固，各層銅面積差異過(guò)大等。最后2點(diǎn)設(shè)計(jì)上的 問(wèn)題需要在前期進(jìn)行設(shè)計(jì)評(píng)審予以避免，同時(shí)可以要求PCB廠模擬貼裝IR條件進(jìn)行試驗(yàn)，以免出現(xiàn)過(guò)爐后板彎的不
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